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·首页 > 技术文章 > 产品新知
·摩托罗拉EDGE手机采用RFMD收发器方案[7-20]
·Alliance Semi的PLL时钟可减小EMI[7-20]
·SANDISK开始推出512M microSD CARD[7-19]
·高通展出可进行分集接收的手机RF芯片[7-19]
·美信推出高性能TFT-LCD升压型DC/DC转换器[7-19]
·Vishay的FIR IrDA收发器占位面积仅6×3mm[7-19]
·智威资讯发表3D MMI Shell,MMI进入炫丽时代[7-18]
·英飞凌开始供应低于20美元的手机参考设计[图][7-18]
·NPC面向手持设备推出两款D类扬声器放大器[7-15]
·LeCroy推出可用于无线设计的协议分析仪[7-15]
·三星显示驱动IC集成MDDI接口,有助简化手机设计[7-15]
·Vishay的IrDA收发器FIR数据率达4Mbps[7-14]
·Saelig推出手持元件适用的RTC晶振[7-14]
·Skyworks高性能RF器件面向下一代基站应用[7-14]
·LG电子三星将推新型手机沟通WiFi和GSM网络[7-14]
·Vishay白光LED驱动器效率达80%[7-13]
·国半二合一锂电充电IC可利用USB和交流电充电[7-13]
·联想最新功能型手机采用M-Systems的闪存盘方案[7-13]
·台积电获得柯达新一代CMOS图像传感器技术授权[7-12]
·日本开发出最新手机燃料电池,容量提升两倍[7-11]
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