技术首页
|
手机研发
|
移动通信
|
嵌入式开发
|
硬件研发
推荐最多
评论最多
浏览最多
59
3G iPhone拆解分析(一)结构篇
44
3G iPhone BOM单曝光
36
手持设备LCD背光LED驱动方案浅述
23
什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
18
CMOS Sensor图像传感器的技术演进
13
巧妙的线路板布线改善蜂窝电话的音质
11
无需重新设计就可升级到高速USB手机的方法
10
高性能低成本GPS手机的设计与实现Q&A
9
电容式欲胜电阻式 多点触摸还需要更多杀手应用
9
白光LED驱动器在手机设计中EMI问题的考虑
7
可自动关断的扬声器放大器,有效节省手机功耗
7
移动终端架构之争:热血“三国”
7
数十倍速下载新时代─解析HSDPA技术原理
6
大幅降低移动电话非稳态噪声的九个步骤
6
用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块
4
基于Nexperia系统解决方案的NFC手机设计
4
TD-MBMS手机电视标准持续演进
3
利用MEMS麦克风改善移动设备声学性能
14
3G iPhone拆解分析(一)结构篇
11
日本防水手机W61CA拆解图鉴
8
谁能让OLED一飞冲天,手机屏幕还是电视面板?
7
TD-SCDMA手机芯片成熟度还存在问题
7
最新手机结构专利精选(一)
6
如何解决MTK平台手机重启问题
6
巧妙的线路板布线改善蜂窝电话的音质
5
智能手机软件平台战火再起
5
手机音腔结构的设计
5
什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
3
基于安凯应用处理器的高性能手机方案
3
CMOS Sensor图像传感器的技术演进
2
基于Nexperia系统解决方案的NFC手机设计
2
开放手机革命:市场观察与Android SDK
2
3G iPhone BOM单曝光
2
高性能低成本GPS手机的设计与实现Q&A
1
分析:MIMO技术体系结构与应用
1
分析:Femtocell技术及商机
3242
3G iPhone BOM单曝光
2151
3G iPhone拆解分析(一)结构篇
1034
电容式欲胜电阻式 多点触摸还需要更多杀手应用
932
无需重新设计就可升级到高速USB手机的方法
880
巧妙的线路板布线改善蜂窝电话的音质
787
什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
786
CMOS Sensor图像传感器的技术演进
781
手持设备LCD背光LED驱动方案浅述
728
白光LED驱动器在手机设计中EMI问题的考虑
617
Linux 2.6 内核中的最新电源管理技术综述
579
TD-MBMS手机电视标准持续演进
576
大幅降低移动电话非稳态噪声的九个步骤
575
移动终端架构之争:热血“三国”
525
Embedded Linux 技术与概念解析
491
可自动关断的扬声器放大器,有效节省手机功耗
471
高性能低成本GPS手机的设计与实现Q&A
414
数十倍速下载新时代─解析HSDPA技术原理
317
分析:UWB技术最新发展趋势
·
手机研发
more...
·【
基带
】
白光LED驱动器在手机设计中EMI问题的考虑
·【
射频
】
大幅降低移动电话非稳态噪声的九个步骤
·【
系统
】
用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块
·【
多媒体
】
利用MEMS麦克风改善移动设备声学性能
·【
系统
】
3G iPhone拆解分析(一)结构篇
·【
系统
】
高性能低成本GPS手机的设计与实现Q&A
·【
基带
】
电容式欲胜电阻式 多点触摸还需要更多杀手应用
·【
系统
】
TD-MBMS手机电视标准持续演进
·
移动通信
more...
·【
3G
】
数十倍速下载新时代─解析HSDPA技术原理
·【
3G
】
分析:Femtocell技术及商机
·【
3G
】
泰尔实验室:HSPA关键技术解析
·【
3G
】
WCDMA网络架构及通讯协议
·【
3G
】
分析:MIMO技术体系结构与应用
·【
3G
】
中兴通讯WCDMA网管综合解决方案
·【
3G
】
HSDPA和HSUPA移动性差异大
·【
3G
】
技术分析:WiMAX技术透视
·
嵌入式开发
more...
·【
LINUX
】
Linux 2.6 内核中的最新电源管理技术综述
·【
LINUX
】
Embedded Linux 技术与概念解析
·【
ARM
】
移动终端架构之争:热血“三国”
·【
DSP
】
基于DSP的数字图像处理系统中的抗干扰设计
·【
DSP
】
32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
·【
DSP
】
FPGA与DSP的高速通信接口设计与实现
·【
DSP
】
音频信号采集与AGC算法的DSP实现
·【
DSP
】
基于ADSP-BF533处理器的去方块滤波器的实现及优化
·
硬件研发
more...
·【
硬件综合
】
IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变
New!
·【
RFID
】
分析:UWB技术最新发展趋势
·【
硬件综合
】
利用CFD建模方法进行PCB热设计
·【
硬件综合
】
高速PCB设计指南-高速数字系统的串音控制
·【
硬件综合
】
什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot)
·【
硬件综合
】
如何保护便携应用的高速数据线路
·【
硬件综合
】
高速PCB设计指南 - 高速数字系统的串音控制
·【
RFID
】
基于Nexperia系统解决方案的NFC手机设计
·文章导航 NAVIGATION
·文章搜索 SEARCH