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·手机研发
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·【
基带
】
高速数据线ESD保护需求上升,新器件亮相
[5-13]
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·【
多媒体
】
谁能让OLED一飞冲天,手机屏幕还是电视面板?
[5-8]
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·【
系统
】
TD-SCDMA手机芯片成熟度还存在问题
[5-8]
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·【
系统
】
解析两项值得期待的短距离技术:RF遥控器和无线充电
[5-8]
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·【
软件
】
开放手机革命:市场观察与Android SDK
[4-16]
·【
结构
】
最新手机结构专利精选(二)
[3-21]
·【
结构
】
最新手机结构专利精选(一)
[3-21]
·【
结构
】
日本防水手机W61CA拆解图鉴
[3-18]
·赞助商链接 Support
·移动通信
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·【
3G
】
分析:Femtocell技术及商机
[4-29]
·【
3G
】
泰尔实验室:HSPA关键技术解析
[4-25]
·【
3G
】
WCDMA网络架构及通讯协议
[4-16]
·【
3G
】
分析:MIMO技术体系结构与应用
[3-5]
·【
3G
】
中兴通讯WCDMA网管综合解决方案
[12-28]
·【
3G
】
HSDPA和HSUPA移动性差异大
[11-28]
·【
3G
】
技术分析:WiMAX技术透视
[11-27]
·【
3G
】
4G通信关键技术探讨
[9-19]
·嵌入式开发
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·【
DSP
】
基于DSP的数字图像处理系统中的抗干扰设计
[11-2]
·【
DSP
】
32位DSP设计中的流水线数据相关问题及解决办法
[11-2]
·【
DSP
】
FPGA与DSP的高速通信接口设计与实现
[11-2]
·【
DSP
】
音频信号采集与AGC算法的DSP实现
[11-2]
·【
DSP
】
基于ADSP-BF533处理器的去方块滤波器的实现及优化
[11-2]
·【
DSP
】
高速DSP系统PCB板的可靠性设计
[11-2]
·【
DSP
】
DSP与普通MCU的区别
[11-2]
·【
DSP
】
高速DSP与PC实现串口通信的方法
[11-1]
·硬件研发
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·【
RFID
】
RFID有效追踪药品和医疗管理
[1-24]
·【
射频微波
】
射频无线技术在TPMS中的应用
[11-1]
·【
硬件综合
】
优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率
[11-1]
·【
硬件综合
】
透过FPGA原型验证复杂的ASIC
[10-31]
·【
EMI/EMC
】
解决几个主要设计难题的思路探讨
[10-30]
·【
硬件综合
】
新兴存储器之技术动态探析
[10-30]
·【
EMI/EMC
】
ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定
[10-24]
·【
硬件综合
】
电子系统级设计(ESL)所面临的挑战
[10-24]