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AMD CEO苏姿丰将亲自造访台积电:牢牢抓住3nm、2nm

本文由用户 无人象你 发表于 2022年9月26日 52RD      参与:4人 我来说两句
  据外媒报道,AMD CEO苏姿丰将在未来几个月内造访中国台湾省,拜访多家合作伙伴,尤其是台积电。
  
  据悉,苏姿丰将会见台积电总裁魏哲家,重点讨论制造工艺合作、晶圆产能供应问题,比如未来的3nm、2nm。
  
  目前还不清楚AMD哪一代产品会用这些先进工艺,目前的路线图只明确到5nm Zen4 CPU、RDNA3 GPU,估计再下一站的Zen5、RDNA4非常有望。
  
  同时,苏姿丰还将与台积电、矽品(SPIL)、日月光(ASE)等探讨先进封装技术,比如CoWoS(晶圆基底芯片)、FO-EB(扇出嵌入式桥接)。
  
  此外,华硕、宏碁、祥硕等厂家苏姿丰也都会走一趟,其中祥硕是AMD芯片组的操刀手,尤其是据说X570未来退役后,AMD所有芯片组都将出自祥硕之手。
  

  总之,苏姿丰的这趟行程将非常繁忙,也会对AMD未来的发展产生重大影响。





来源:快科技

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