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从拆解iPhone14 Pro Max,看苹果手机内部零件

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2022年9月22日 我爱研发网      参与:7人 查看 我来说两句
  

日前,iFixit发布了拆解iPhone14 Pro Max的视频,带我们一览iPhone14手机内部的细节。




首先,在处理器方面,苹果自研的A16芯片清晰可见。



上层主板背面还包括三星SDRAM内存,苹果和意法半导体的电源管理芯片,博通的无线充电接收器、AFEM-8245前端模块,德州仪器的显示屏供电器件、VCSEL阵列驱动、闪光灯驱动、USB 2.0 双路中继器,苹果的音频编码/解码器,恩智浦的多路复用器,安森美的DC-DC转换器。



上层主板正面有闪迪的NAND闪存、苹果的音频放大器、德州仪器的DC-DC转换器,恩智浦和德州仪器的电压电平转换器等。



从下层主板的拆解图中可以看到,iPhone14 Pro Max搭载的基带为高通的第四代5G基带芯片——骁龙X65,搭配苹果部分自研的射频芯片,使卫星通信在今年成为了可能。


虽然传闻中苹果一直在研制自己的5G调制解调器,但从目前看来,该项目的产品距离面市可能还要很久。



下层主板还集成了苹果的音频放大器,高通的PMX65电源管理芯片、包络追踪器、射频前端芯片,博通和Skyworks的射频前端模块,恩智浦的NFC控制器。


iFixit前段时间还发布了iPhone14的拆解视频,发现iPhone14完全更换了一个具有新结构的金属中框,重新设计了整个内部结构,使新机的结构更易于维修。但Pro和Pro Max版本依然采用了原有结构。


美版iPhone14系列今年都取消了实体SIM卡结构,采用了e-SIM。从结构上看,苹果用一个塑料模块填补了之前SIM卡的空缺,该模块的形状与2x2乐高积木较为接近,重量为半克。



从前置摄像头来看,iPhone14 Pro系列今年对原有的模块进行了隐藏,硬件上是“叹号屏”形式,但辅以软件雕琢,变成了现在的“灵动岛”模式。



从后置摄像头来看,整体结构变化不大,模组的厚度增加了一些,当然,iPhone14 Pro系列首度支持4800万像素,也是苹果手机在影像方面的一大突破。





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1楼 52RD网友 117.34.*.* 发表于 2022/9/22 16:23 回复
苹果的内部设计都快赶上华为了,里面越来越整洁了
共有评论1篇 查看所有评论
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