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唯快不破 Intel要4年内量产5代CPU工艺:“1.8nm”提前量产

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2022年9月15日 52RD      参与:3人 我来说两句
  星爷的电影《功夫》中,火云邪神说了一句话狠经典,“天下武功,无坚不摧,唯快不破”,再厉害的功夫也会被击败,但速度快到极致就没人能打败你,这句话也对当前的Intel很适用,过去14nm节点他们用了6年时间才升级,但从2021到2025年的4年时间中,他们要推出5代CPU工艺。
  
  在日前的以色列海法的TechTour活动上,Intel也谈到了CPU开发周期的问题,特别提到了12代酷睿Alder Lake到13代酷睿Raptor Lake的变化,过去开发一代CPU至少要3年的时间,13代酷睿大大缩减了时间,只用了2年左右时间就完成了。
  
  有人肯定要说13代酷睿架构及工艺没变,就是12代酷睿的改良版,但是对Intel这样的大公司来说,哪怕架构没有大改,之前的开发周期也是这样的,需要按部就班完成。
  
  目前12代、13代酷睿还是Intel 7工艺的,按照Intel的规划,他们要在4年里推出5代CPU工艺,接下来还有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A,前面的两代会使用EUV工艺,20A开始进入埃米级节点,放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管,相当于友商的2nm、1.8nm水平。
  
  同时Intel也会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。
  
  该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
  
  是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
  
  基辛格之前在财报会议上透露,Intel 3及20A、18A三款工艺进展良好,不仅没有延期,甚至会提前量产,其中18A原定是2025年上半年,现在会提前到2024年下半年,这一年中20A、18A工艺都会量产。
  

  2025年也是Intel实现4年量产5代工艺的关键点,这也是Intel立志重返半导体工艺领导者的基础,20A及18A工艺有望超越台积电、三星的2nm及后续工艺。


来源:快科技

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