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曝高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工:告别三星

本文由用户 大隆有爱 发表于 2022年7月14日 52RD      参与:5人 查看 我来说两句
  7月14日消息,业内人士郭明錤爆料,台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片,而且是高通的独家供应商,这对两家公司来说是双赢。
  
  郭明錤同时指出,高通一直是三星最先进工艺制程的客户,此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工,高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。
  
  从爆料不难看出,第二代骁龙8(骁龙8 Gen2)和第三代骁龙8(骁龙8 Gen3)都将由台积电代工,其中第二代骁龙8有可能会在今年11月份发布。
  
  爆料指出,高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核。
  
  不仅如此,高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARM Cortex X3,有两颗大核升级为Cortex A720,还有两颗大核是Cortex A710,GPU为Adreno 740。
  

  值得注意的是,爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低,能效比比骁龙8+更胜一筹,值得期待。



来源:快科技

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1楼 52RD网友 117.34.*.* 发表于 2022/7/14 16:31 回复
不久会出现第三家的。
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