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小米迎来第四款自研芯片

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2022年7月1日 我爱研发网      参与:5人 我来说两句
  

7月1日,小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1,是一款电池管理芯片,将与快充芯片澎湃P1一起搭载到即将面市的新机上发布。




雷军表示,澎湃P1芯片加澎湃G1芯片,实现了电池管理全链路技术的自研,新机搭载这两颗芯片,将大幅提升续航预测精准度,有效增强续航时长。


小米今天还表示,在过去的五年时间里,其研发投入的年复合增长超过了40%,未来五年的研发投入预计将超过1000亿,持续探索技术新方向。



说起来,早在2017年,小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1,但随之而来的技术、专利、资金壁垒,让小米在此后的4年时间里,再没推出过一款自研芯片。


直到2021年,小米发布了自研ISP芯片澎湃C1,再次开启了自研芯片之路。在此前央视推出的一部纪录片中,小米ISP芯片架构师表示,选择以ISP芯片为起点重新出发,后续会回归到手机心脏器件SoC芯片的设计中。


现在,小米将自研芯片的布局又延伸到了手机充电领域,或许,当整体布局完成之后,当澎湃芯片的布局进一步壮大之后,我们能再次见到其自研的SoC芯片也未可知。



在如今国内的手机厂商中,除华为外,vivo已经有了自研手机ISP影像芯片vivo v1,并将下放给iQOO;OPPO也发布了自研手机NPU影像芯片MariSilicon X,传言即将下放给realme和一加。也许,在日后的市场中,我们会在国产手机里看到更多自研芯片产品。

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