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群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目

本文由用户 残孤星傲 发表于 2022年6月20日 52RD      参与:3人 我来说两句
  据台湾省经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于 6 月 24 日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外,群创也将修改公司章程,新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目,显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模,因而正式将半导体封测纳入营业项目。
  
  当下正值面板产业景气度下行的阶段,今年上半年,消费电子市场需求持续低迷,国内各终端品牌纷纷下修电视、PC、智能手机等产品年度出货目标,各显示屏市场需求也下滑明显。据集微网统计,TV 行业下滑大概 30% 水平,PC 行业为 10%-20%,智能手机行业为 30%。
  
  群创光电选择在此时将半导体相关业务纳入营业项目,凸显出其积极活化旧世代面板厂,抢进半导体封测代工市场的决心,随着业务的逐步发展,群创光电未来有望借半导体事业开启新布局。
  
  群创凭借旧世代的 3.5 代面板生产线,搭配相关技术能力从而成功转型跨入半导体封装领域。群创光电总经理杨柱祥分析,3.5 代面板的基板面积为 12 寸晶圆的六倍,面积利用率可由晶圆级的 85% 提升至 95%,提供 5G 及 AIoT 发展下先进元器件封装的需求,产业应用的价值可提升十倍,估计量产后衍生半导体的封装产值将达 140 亿元以上。
  
  事实上,群创布局半导体封测代工市场已有多年,2019 年 9 月,在台北国际半导体展(SEMICON Taiwan)上,群创光电就与中国台湾工研院共同宣布,在中国台湾经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下,与嵩展、紘泰、新应材合作,花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产,抢进手机及物联网晶片封装市场。
  
  中国台湾省工研院指出,传统扇出型封装以“晶圆级扇出型封装”为主,但由于设备成本高、晶圆使用率仅为 85%,相关应用若要持续扩大,扩大制程基板使用面积以降低制作成本就很重要。“面板级扇出型封装”因面板的基板面积较大且是方形,芯片也是方形,生产面积利用率可达 95%,凸显在面积使用率上的优势。
  
  群创将旧世代 3.5 代面板产线转而打造成面板级扇出型晶片封装应用,除了提升产线利用率外,就资本支出来说也更具优势,未来更可切入中高端封装产品(应用处理器 AP、CPU、GPU)供应链,抢攻封装厂订单,以创新技术创造高价值。
  

  除了项目转型之外,群创今年的股东常会还将改选九席董事,群创公告的董事候选人名单中,四席董事、五席独董全部由自然人担任,鸿海原透过旗下鸿扬创投掌握两席法人董事,全数撤出群创董事会。


来源:IT之家

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