扩产能无柴之炊难下锅，阿斯麦透露光刻机交付困难

阿斯麦透露芯片产能需求全面爆发，光刻机交付困难

根据海外媒体 tomshardware的消息，半导体厂商们正积极地扩大生产和购置新的器件，因为他们预期今年的芯片销售量会高达4277亿片。因此光刻设备的需求量非常大，以至于全球最大的光刻机生产商 ASML公司已经发出警告，目前仅有60%的深紫外线（DUV）光刻机订单能够满足。

ASML CEO温宁克在公司与分析师及投资者的季度电话会议中说，虽然目前的宏观经济形势存在着一些不确定因素，但是阿斯麦相信，基本的增长势头依然强劲。“我们在各个领域都看到了空前的顾客需求，不管是先进的节点，还是成熟的节点。我们正在全力运转，明年的需求量会超过供给。”ASML公司计划在今年交付55台 EUV光刻机，240台 DUV光刻机，每季度交付EUV大约14台， DUV设备60台。

与此同时，它的深紫外线（DUV）光刻机订单已经积压了500多台，所以新的深紫外线光刻机（利用先进的和尖端的节点生产）的订单交付周期大约为两年。与此同时， ASML也强调，由于要生产更多的设备，企业必须增加生产能力，并花更多的时间来建造。

温宁克说：“我们也许只能当即发货交付，今年DUV的需求量我们只能满足60%。”ASML公司目前正致力于在2025年达到90个 EUV 0.33 NA系统和600台 DUV （浸没和干式）的 DUV系统。该公司还计划在中期保证20个 EUV高 NA （0.55 NA）系统的生产能力。没有足够的光刻机，晶片厂商在接下来的几个季度中仍会出现短缺。

各巨头增产扩产，光刻机短缺可能成为“致命伤”

现如今，各个半导体巨头诸如三星、台积电、英特尔、安森美、ST都打算或已经开始扩产建厂，各个流程均在稳步进行，然而前些天阿斯麦的采访披露，似乎让这些高速扩产的势头成为了假大空。

半导体巨头不光在大众所关注的先进制程领域搞研发、扩产能；在传统制程领域，芯片的出货量也在与日俱增。原因在于，传统制程方面芯片的需求依然火爆。像28nm，22nm，14nm，12nm制程的芯片，现阶段也是供不应求。

在传统制程领域扩产能，似乎成为了这些半导体巨头的重点。在英特尔大举向先进制程领域进军的同时，三星、安森美、ST等则开始大力在传统制程领域投资扩产，根据阿斯麦公司透露，深紫外线（DUV）光刻机的订单已经积压了500多台，足以见得这个市场的活跃程度。

现阶段由于原材料以及零部件的限制，阿斯麦不得不放慢组装光刻机的进度。根据阿斯麦的消息，现订单的交付周期为两年，那么我们可以推断，阿斯麦至少要花费一年半的时间消化这500多台DUV光刻机的订单，当然，也包括现积压的EUV光刻机订单。

这也就意味着，这些芯片大厂的扩产能计划，即使其他方面按进度进行，在生产工厂的核心方面——光刻机上，依然可能会面临等待调货，无法投产的卡脖子情况。

芯片市场正常运转还需时日

这同时也可能意味着芯片市场的供货量在未来至少一年内依然会短缺，市场中可能依然会出现“囤芯片”的中间商，整个芯片市场的发展势头可能不是良性的。

光刻机到货之后，安装、调试、流片、小幅量产，最后到，满负荷运转，这中间可能又会花费几个月的时间。所以建厂扩产似乎并不会“立竿见影”。这是一个长期的出货量稳步上升的过程。

所以呢，对于建厂扩产，我们也许不必对此有特别大的反应，或是过分地期待，就现在来看，光刻机的“卡脖子”现象还会持续，恐怕即使是阿斯麦也无法保证光刻机零部件的供货稳定性。

结语

阿斯麦此次的披露，不但反映了芯片市场的火爆，传统制程领域的活跃，以及各个半导体大厂扩产能的旺盛需求，也让我们看到了在西方主导的光刻机市场方面，国内别提话语权，甚至没有插足的余地。而单一厂商供货又展现出了诸多的不稳定性，市场甚至随之波动。自主研发光刻机之路，势在必行。