11月24日，欧盟国家就拨款430亿欧元（444亿美元）来强化该地区半导体生产的计划达成一致，为其助推高科技产业的计划扫清一项关键障碍。据知情人士透露，该协议周三获得欧盟各国大使的支持。这将扩大“同类首创”并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，这与今年秋季早些时候部分国家的要求一致。最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加保障。
来源：财联社
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