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台积电3nm风险试产 AMD、英特尔有望导入

本文由用户 无人象你 发表于 2021年9月1日 新浪科技      参与:5人 我来说两句
  台积电3nm风险试产 AMD、英特尔有望导入

业内消息称,台积电3nm已进入风险试产阶段,目标是明年中旬月产能达到5-6万片规模,苹果iPhone将率先导入。此外,台积电据称计划推出兼具性价比的改款3nm方案,后续包括AMD、英特尔在内的第二波客户有望搭载。

据MoneyDJ报道,台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作,从公开消息来看,台积电3nm预计将在2022年下半年量产,当年产能预计将超过60万片12英寸晶圆。此前有外媒财测,由于3nm推出时间较预计有所延迟,明年苹果新款iPhone处理器将采用4nm制程,3nm将改由iPad导入,不过,最新供应链消息显示,导入3nm的第一个终端产品仍旧是iPhone。

另据设备供应商透露,随着先进制程的推进,EUV光罩层数的增加使得制造成本愈发高昂,不是每个客户都能承受。因此台积电正评估启动持续改善计划(Coutinuous Improvement Plan),推出改款版3nm,通过减少EUV光罩层数、略增加芯片尺寸,降低成本、提高良率,提供客户兼具性能和成本的解决方案。

不过,该计划仍在讨论阶段,到量产仍需要一段时间,因此即使计划落实,仍赶不上苹果新款iPhone的生产,因此业内推测,新iPhone采用的仍为原规格的3nm制程,后续AMD、英特尔等客户或将采用改款版3nm。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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