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荣耀研发中心曝光Magic3真机 配备行业领先的防水、散热性能

本文由用户 我们的幸福 发表于 2021年8月6日 快科技      参与:2人 我来说两句
  下周(8月12日),荣耀将召开今年最重要的发布会,正式推出独立之后的首款顶级旗舰产品,也是荣耀有史以来最强大的手机——荣耀Magic3。

近日,新华社针对荣耀和其各种技术进行了一系列的报道,此前荣耀CEO赵明就和中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵共同探讨了关于AI技术的的畅想,并透露了一些关于荣耀Magic3的信息。

近日,他们三人又一起走进了荣耀研发中心,提前曝光了Magic3系列诞生的全过程,现场见证了该机在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的,不仅曝光了Magic3真机,还再次透露出一些关于该机的全新细节。

视频首先展示了荣耀Magic3对于防水性能的测试,可以看到该机在模拟深水测试中,通过了加压模拟3-4米甚至更深水的挑战,实现了业内领先的防水性能,在雨天打电话毫无影响。

另外,赵明还提前公布荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺,能兼顾陶瓷材料的硬度和强度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,在坚固性和美观性上都十分出色,并完美的通过了跌落性测试。

随着当前手机性能的不断提升,对于手机内部的散热要求就越来越高,尤其是芯片区域更是发热大户,手机的散热性能就成了保障体验的重中之重。

赵明介绍,荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热,这是一种导热系数非常高的材料,通过AI的技术加持后,就能最大限度的发挥出芯片的性能。

这也与此前赵明曾透露的信息相互吻合,他曾在荣耀50系列发布时表示,目前市面上的骁龙888机型体验一塌糊涂,而这其中最主要的原因就是饱受吐槽的发热情况,导致芯片降频,无法发挥出性能。

当时,赵明就曾表示,荣耀Magic3将会带来满血的骁龙888芯片体验,这其中不仅意味着该机将搭载频率更高的骁龙888 Plus,同时也代表着荣耀对Magic3散热性能的极大信心,将完美的发挥出这款安卓最强芯的极限性能,值得期待。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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