台积电明年第三季度将针对车用芯片领域推出N5A制程

本文由用户 残孤星傲 发表于　2021年7月13日　新浪科技　　　　　　参与：1人　我来说两句

　　台积电明年第三季度将针对车用芯片领域推出N5A制程

据台媒报道称，台积电N5A制程预计将于2022年第三季度推出，将锁定车用芯片领域。由于三星电子 7nm 以下工艺良率不佳，5nm 严重卡关，而英特尔的 7nm 甚至最快得到 2023 年才会面市，因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。

据悉，台积电尽其所能为客户解决芯片供应问题，车用芯片短缺的现象将于第 3 季度大幅改善，之后台积电也承诺 2021 年 MCU 产量将会较 2020 年提升 60%。

据了解，台积电为了满足车用芯片、CMOS影像感测器（CIS）、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩大南京厂产能，台积电规划在南京厂建置月产4万片的28nm产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。

美国政府担忧台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。消息人士分析，在中美贸易战中，台积电越发难以维持其所坚持的“中立”立场。

在海外布局，除了南京厂外，台积电已开始在美国亚利桑那州建5纳米厂，预计2024年量产、月产能2万片，并决定在日本茨城县筑波市设立材料研发中心、预计今年完成，将可加强和日本生态系伙伴在三维芯片（3DIC）材料方面的探索。

有专业人士分析称，台积电愿意让车用芯片大厂插队、尽全力挤出产能支持，很大一部分原因是看好电动车领域将成下一波半导体关键关键增长，藉此与相关客户打好关系。据称，台积电正积极扩大车用电子平台技术与服务，从 16nm 工艺一路扩展 7nm 及 5nm，以满足汽车产业中二个最需大量运算需求的 ADAS 和数字座舱系统。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD