一场大战即将来临！ 传高通Q3将大量出货6nm芯片直指联发科

本文由用户 大隆有爱 发表于　2021年5月11日　我爱研发网　　　　　　参与：6人　我来说两句

　　据手机晶片达人5月8日爆料，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度在台积电大批量出货nm工艺的中端5G芯片，势要从联发科抢回失去的市场占有率。小米、OPPO、Vivo都在试产，联发科在第三季度的压力会非常明显。
　　
　　在今年的中端市场上，高通骁龙一直空缺，骁龙870虽然是7nm工艺，但仍属高端旗舰芯片，因此接下来高通要疯狂发力了。高通中端机市场的芯片采台积电6nm制程，主要将以走量方式打压联发科；旗舰芯片预计仍会采用三星或台积电的5nm制程。前者可能为骁龙888Pro处理器，后者可能是下一代旗舰芯片骁龙895（暂命名）。
　　
　　近几年虽然各大手机品牌都在冲击高端市场，但每年出货量最高的仍然是中低端机型。2020年联发科的天玑720、天玑800、天玑1000+等芯片几乎都用在了1000-2500元的中端价位手机上。特别是1000+属于高端处理器，在某些方面甚至可以和骁龙865媲美据悉。华为、小米、OPPO、Vivo四大手机品牌去年采联发科5G方案的比重高达22.6%。在全球市场，联发科芯片在新兴市场，如拉美、中东和印度的表现也相当强劲。
　
　　2020年，联发科高歌猛进，手机芯片出货量更是高达3.52亿套，全球市占率27%，一举超越高通（25%），成为了全球最大的手机芯片供应商。然而，早在4G时代，高通骁龙800/600/400/200系列几乎涵盖了高中低端全线的需求，在各大手机厂商发布会上频频亮相，一直把联发科打得“找不着北”。2020年全球排名第二，高通当然是无法接受的。
　　
　　在高端5G芯片市场，华为海思已不再构成威胁，高通占有着巨大的优势；但想在规模上超越联发科，大举进攻中端市场已势在必行。当然，联发科也不是吃素的。高通攻中端市场，联发科就冲击其高端市场，联发科的天玑2000系列对标高通骁龙888，预计会年中会发布；旗舰方面，据称联发科将在第四季度试产台积电4nm芯片，并在2022年实现量产，用于冲击高通下一代骁龙895芯片。一场大战即将来临！52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD