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先进制程之争再升级:三星全球首秀3nm制程产品

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2021年3月16日 电脑报      参与:5人 我来说两句
  作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在制程的升级方面已经是一骑绝尘、遥遥领先。目前台积电最为先进的量产工艺是5nm,不过下一代3nm工艺已经快要来了。在2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
  
  三星肯定不会让台积电抢了所有的风头,在EEE ISSCC国际固态电路大会上,三星首次展示了采用3nm工艺制造的芯片,是一颗256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片,这也是新工艺落地传统的第一步。三星将在3nm工艺上第一次应用GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术,再次实现了晶体管结构的突破,比现在的FinFET立体晶体管又是一大飞跃。
  
  三星3nm预计明年投入量产,但尚未公布任何客户,量产时间和台积电相当。小狮子想说的是,在研究新工艺制程的同时,希望赶快把8nm制程的产量搞上来,让我们能买到新显卡。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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