首页 > 业内新闻 > 代工制造 > 富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言:金额不实

富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言:金额不实

本文由用户 残孤星傲 发表于 2020年7月23日 我爱研发网      参与:6人 查看 我来说两句
  富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。
 
 
  消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。
  
  从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。
  
  外媒的报道显示,富士康在2017年组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务,青岛的新工厂,可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。
  
  对此,富士康方面回应称,金额不实,具体信息以官方签约发布新闻为准。
  
  据富士康高端封测项目签约时报道,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片,并计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。山东一建最新消息显示,青岛富士康高端封测项目建成后,将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。
  
  今年 4 月 15 日,青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的形式开展 " 云签约”活动,富士康半导体高端封测项目正式落户。项目计划于今年开工建设,2021 年投产,2025 年达产。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
免责声明:本网站内容主要来自原创、转载和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。任何单位或个人认为本网站中的内容来源标注错误、涉嫌侵权或存在不实内容时,请及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述文件后,将及时更正、删除,谢谢!
已有1位网友发表了看法 查看 我来说两句
读取...
相关报道
评 论
1楼 52RD网友 58.211.*.* 发表于 2020/7/24 17:29 回复
没人支持的企业是很难有好结果的。
共有评论1篇 查看所有评论
业界快讯 NewsMORE>
新闻导航 Navigation
精彩评论 CommentMORE>
52RD网友:这对夫妇先买了一个很厚全包的硅胶手机壳,然后套上保护壳之后再录入的指纹,这么厚的硅胶手机壳超声波根本就是无法完全穿透的,而手指静…
Galaxy S10指纹解锁被硅胶套破解 三…
52RD网友:在中高端市场,OPPO/VIVO 面对华为的强力打压,几乎没有任何还手之力!无奈之下玩起了魅族几年之前就玩过的套路,面向中低端市场玩性价比来…
卢伟冰:入门机不应该是电子垃圾,Red…
52RD网友:来看看三星都做了些啥? 当年三星故意压低闪存的价格,其他厂商为了竞争,也不得不跟上降价的步伐。但是越跟越不对劲,怎么三星开始亏…
芯片价格趋稳和受益于华为遭美封杀 …
52RD网友:有几家的芯片应该影响还是比较大的, 基于美帝赛灵思FPGA之上开发的,这一下也是被断炊了,直接就不用发布了, FPGA就是睾丸命门,…
海康威视、依图、旷世、大华等公司被…
52RD网友:你个是金立,死了还要诈尸,一个锤子不承认自已已经死,坐看你如何复活。
罗永浩证实新机为字节推出的首款坚果…
特别推荐 Recommend