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加速造芯进程 传OPPO挖角联发科手机芯片大将

52RD.com 2020年6月29日 天极网            参与:3人 我来说两句
  继去年美国将华为列入“实体清单”之后,今年升级了对华为的制裁,主要是针对华为半导体芯片,导致华为在芯片方面被“卡脖子”。可能是华为事件给国内手机厂商提了醒,之前有报道称,OPPO已经组建了芯片研发团队。
  
  现在据台媒报道称,OPPO启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划,暂定名为OPPO?M1,不仅从小米挖了前联发科共同运营官朱尚祖担当顾问,业界更传出联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经离职,加入OPPO执掌手机芯片部门。
  
  有消息称,李宗霖年初就已经有离职的意愿,联发科尽力挽留。OPPO是联发科的大客户,联发科表示不予回应。
  
  据了解,联发科开发的5G芯片“天玑”,李宗霖是其中重要人物。包括天玑1000、天玑800等5G芯片的发布,李宗霖都是主讲者。不过,到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑820,主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。
  
  纵观目前市场上各大手机厂,苹果、三星及华为等都有自己的IC设计团队,面对手机市场的竞争愈发激烈以及同质化严重的情况,再加上最近美国对我国某企业的技术封锁,OPPO开始组建自己的芯片开发团队。
  
  不过研发芯片也不是易事,此前小米曾打算自研芯片,但是不过在推出第一代产品之后就面临困难,也没有大规模应用,到最后放弃。
  
  据了解,OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外,OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师,在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何,对于芯片的研发并非一朝一夕就能成功,最快也要几年后才能看到成果。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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