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联发科推5G芯片天玑700,千元内5G手机将大批出现

本文由用户 无辜的表白 发表于 2020年11月12日 网易科技      参与:5人 我来说两句
  11月11日消息,联发科技今天宣布推出最新5G芯片天玑700,采用7nm制程工艺,5G手机价格将近一步下探。
  
  联发科技副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”
  
  据介绍,天玑700支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。
  
  天玑700采用了7nm制程工艺,八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。其5G UltraSave省电技术可以带来更长效的5G续航,同时支持90Hz屏幕刷新率;最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能,兼容多种语音助理等等。
  
  联发科技表示,随着天玑700的上市,将进一步助力5G终端的规模化普及。据报道,定位入门的联发科5G芯片天玑700上市意味着5G手机价格将会进一步下探,百元5G手机不太远了。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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