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日媒拆解华为5G基站:中企设计零部件约占一半 美国零部件占3成

本文由用户 深知自己不是你 发表于 2020年10月15日 IT之家      参与:3人 我来说两句
  

  10月13日消息 据日经中文网报道,美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体,这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。近日日本经济新闻在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions(东京都江东区)的协助下,拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。

  
  IT之家了解到,拆解发现,在基站的1320美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体。由于美国加强管制,这些零部件有可能无法使用。
  
  另外,华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中“FPGA”半导体为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ONSemiconductor)等的产品。
  
  此外,韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存由三星电子制造,日本企业的零部件只有TDK和精工爱普生等的产品。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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