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联发科预计明年“5G芯片”出货达到6000万颗

52RD.com 2019年9月17日 我爱研发网            参与:5人 我来说两句
  9月17日报道,5G时代已来,目前高通、华为、三星无疑是5G时代的领先者,高通发布的骁龙855 Plus以及蓄势待发的集成式7系5G芯片,同时还包括传闻中的骁龙865处理器。而华为拥有目前首款商用的集成式5G芯片麒麟990,至于三星,前些天也发布了Exynos 980的5G芯片。
  
  相比之下,同样作为芯片厂商,联发科却慢了一步,不过前段时间,联发科技宣布将加大投入,推进5G研发,并且预计在2020年,5G芯片的出货量将达到6000万片,并且平均价格达到4G芯片的4-5倍。
  
  根据之前的报道,联发科不仅有7m工艺的5G基带M70,还首发了5G SoC处理器,采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%),单芯片整合M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。
  
  另外,MTK 5G SoC还将集成第三代APU(AI处理引擎),最高支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,支持4K 60fps视频录制。
  
  据悉,联发科的5G芯片综合表现领先于同类产品,得到了行业的认可,有报道称,联发科已经获得了华为、Vivo、OPPO等公司的5G芯片订单,从产品研发额周期来看,首批采用联发科5G芯片的手机应该已经在研发调试之中了。
  
  很显然,2020年将是5G的发展元年,5G芯片将成为国内5G网络全面普及中的核心动力,联发科必然会受益于5G市场需求的快速增长,成为5G时代最大的赢家之一。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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