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高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:密度大增70% 整合5G基带

52RD.com 2019年9月15日 快科技            参与:1人 我来说两句
  按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工。
  
  此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。
  
  骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了,8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160,多核成绩达到了12946。这个性能跟现在苹果A13处理器是没得比了。
  
  按照爆料,骁龙865就会有整合5G基带的版本,不过考虑到高通今年底明年初还会上市X55基带,骁龙865全面整合5G基带的版本即便有,应该也不是重点,这个任务要等到下一代处理器完成,那就是骁龙875处理器。
  
  骁龙875处理器又将转回台积电代工,预计会使用台积电的5nm工艺代工,晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个,比7nm水平提70%左右,整合5G基带终于可以无压力了。
  
  没什么意外的话,骁龙875处理器应该会在明年底发布,用于2021年的新一代智能手机上。
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