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华为P30拆解:主元器件都来自海思,渐趋自主化

52RD.com 2019年5月15日 天天IC            参与:10人 查看 我来说两句
  如果说华为 Mate 系列是品牌的旗舰象征,那么 P 系列则会是华为创新方面的体现。上月,华为正式发布了旗下 P 系列全新机型,华为P30 以及华为 P30 Pro ,尽管相比之下 P30 的关注度远没有 P30 Pro 高,但既然能同为 P30 系列机型,想必有不少设计仍然是一脉相承。本期拆评就为大家带来华为 P30 的拆解。

  拆解亮点:

  散热设计十分细致

  大量抗冲击物料

  配置一览:

  SoC:麒麟 980 八核处理器 7nm 工艺

  屏幕:6.1 英寸 OLED 屏丨分辨率 FHD + 2340 × 1080 丨屏占比 86%

  存储:8GB RAM + 64GB ROM

  前置:3200 万像素

  后置:4000 万像素超感光摄像头 + 1600 万像素超广角摄像头 + 800 万像素长焦摄像头

  电池:3550mAh

  特色:超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W 超级快充、智能 AI 、防水等级 IP53

  华为 P30 Bom 表:

  华为 P30 8GB + 64GB 版本国行售价为人民币 3988 元。

  从 Bom 表中可以看到,华为 P30 的元器件数量上已经可以和三星 Galaxy Note 9 、苹果 iphone XS 相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求,已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说,P30 的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外,我们还能看到一家较为少见的半导体公司,它就是为 P30 提供射频电源管理的 RFMD 。

  RFMD 全名叫做 RF Micro Devices 公司,该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗,是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。

  公司于 1997 年在纳斯达克上市,2004 年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001 年6 月 28 日, RF Micro Devices 公司正式在北京经济技术开发区(BDA)成立分公司威讯联合半导体有限公司。

  详细拆解:

  先将 SIM 卡卡托取下,然后开始打开手机的后盖。华为 P30 采用后拆式设计,后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定,由于胶的粘性比较强,所以对其加热也需个花上更多的时间。

  后盖上对应电池和主板盖的位置覆盖着一大片石墨片,后盖对应电池的位置还有泡棉垫用于缓冲。后盖对应摄像头的位置有一个摄像头保护盖,这个保护盖被黑色胶固定在手机后盖上,保护盖正面有泡棉垫用于缓冲,这个保护盖需用撬棍慢慢取下。

  回到主机部分,主板盖和副板盖通过螺丝固定,主板盖其中一颗螺丝上有防拆贴,拧下螺丝即可将它们取下。主板盖正面有用于缓冲的泡棉垫,底部还连着一张石墨贴帮助电池散热。而没被主板盖盖着的前置摄像头背面也贴上了石墨贴帮助散热。

  断开并取下连接主、副板的 BTB 软板,再取下同轴线,接下来就可以取下主、副板以及电池了。

  先将主、副板取下,然后断开摄像头以及扬声器的接口并将其取下。扬声器正面有一条小天线,主板上则有两处用于散热的导热硅脂。内支撑对应摄像头的位置设有用于保护的硅胶垫,而对应麦克风位置以及 USB 接口也设有泡棉垫,可见华为 P30 对于元器件以及接口的保护做得还是相当到位的。

  电池上的拆卸胶条有具体说明如何拆卸,简单来说就是撕开两端然后将中间部分往上拉即可将电池拆下来。

  电池拆卸胶条特写。

  取下电池后,剩下的部分零件由于都是用胶来固定,所以不少都能直接取下来,唯独是按键部分无法直接拆除,需要先取下屏幕回头再看。

  将手机屏幕一侧放在加热台上用 85°C 加热,等胶软化后便可将其分离,内支撑靠屏幕一侧配有石墨贴和铜箔。至于刚才还没拆出来的按键,把屏幕拆出后仍没有好方法将其取下,只能选择暴力拆解了。

  主要元器件解析:

  正面:

  红色:Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片

  绿色:STMicroelectronics-指纹控制芯片

  青色:NXP-PN80T-NFC控制芯片

  蓝色:Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT/GPS/FM视频芯片

  紫色:SK Hynix-H28S70302BMR-64GB内存

  豆青:Micron-8GB 闪存

  嫩绿:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

  橙色:Hisilicon-Hi6526

  深绿:STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴(陀螺仪+加速度)传感器

  黄色:RFMD-RF8129-射频电源管理芯片

  背面:

  红色:AAC-麦克风

  黄色:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

  绿色:Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片

  青色:Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片

  蓝色:射频芯片?

  紫色:QORVO-前端模块芯片

  棕色:QORVO-前端模块芯片

  深绿:Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片

  浅蓝:intersil-ISL91110-降压稳压芯片

  深蓝:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

  紫红:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

  深紫:AKM-三轴电子罗盘

  深青:色温传感器

  橙色:STMicroelectronics-激光对焦传感器

  华为 P30 采用最为经典的三段式设计,加上后置三摄的放置方式已经趋向成熟,所以在主板设计方面并无太特殊的设计。

  值得一提的是,华为 P30 上采用了大量来自海思半导体的芯片。由此可见,华为的旗舰级智能手机已经成为了海思半导体的“明星代言”。

  模组信息:

  屏幕:

  华为 P30 采用了 6.1 英寸来自三星的 OLED 屏幕,屏幕分辨率为 2340 × 1080 ,型号为 AMS611WG01 。

  电池:

  电池方面,华为 P30 的电池为 3550mAh的 3.85V Li-ion 电池,电池由 ATL 提供。

  摄像头:

  不少人认识华为 P30 系列,大多都是来自于它强大的影像拍摄性能,但相比起华为 P30 Pro ,华为 P30 的摄像头配备似乎略显“缩水”比较厉害。

  华为 P30 的摄像头配备方案为后置三摄 + 前置单摄。前置摄像头为来自索尼的 3200 万像素摄像头,型号为 IMX616 。

  后置三摄分别为超广角、主摄、长焦摄像头。主摄为 4000 万像素超感光摄像头,超广角为1600 万像素,而长焦镜头则为 800 万像素。其中主摄和超广摄像头的传感器都来自索尼,超广摄像头传感器的型号为 IMX351 ,至于长焦摄像头方面,传感器则来自豪威科技,型号为 OV08A10 。

  拆解评分:

  总结:

  从 Mate 20 系列开始,华为似乎已经开始将同系列的“基础款”与“Pro”款拉开距离,这次华为 P30 也不例外。

  从拆解中可以看到,无论是后盖的高粘合度,大量采用石墨贴、铜箔等散热材质还是多处都设有缓冲泡棉等方面,华为 P30 确实达到了旗舰级别。但对比起华为 P30 Pro 拥有更大的 屏幕、后置四摄并内含一枚混合式变焦的摄像头等,华为P30 尽管在外观设计上与 P30 Pro 依然一脉相承,但配置上难免会让人有种“低一级”的感觉。

  从 Mate 20 系列再到如今的 P30 ,不难预计未来的旗舰机型都将会以系列的形式发布,但整个系列的真正旗舰,或许就只有整个系列的“Pro”版本了。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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4楼 52RD网友 113.76.*.* 发表于 2019-5-16 15:08 回复
3楼 52RD网友说:一大堆EDA工具都是来自美国的,类似之前zte被封杀,软件升级和服务都被停了
华为不可能什么都做完啊,要是连EDA工具这些都能做了,那华为要上天了,不单是美帝要搞华为。
国内自己的大管家都会要求华为拆分了,分而治之,避免韩国那样三星一家独大
3楼 52RD网友 58.33.*.* 发表于 2019-5-16 14:23 回复
2楼 52RD网友说:除了射頻前端,大概就沒什麼美國配件了 華為正在去美國化 很明顯了
一大堆EDA工具都是来自美国的,类似之前zte被封杀,软件升级和服务都被停了
2楼 52RD网友 221.0.*.* 发表于 2019-5-16 00:15 回复
除了射頻前端,大概就沒什麼美國配件了
華為正在去美國化 很明顯了
1楼 lywca 发表于 2019-5-15 18:31 回复
华为在用薪做手机。
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