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搞定高通芯片后,苹果2020年推出5G版iPhone,掀起换机潮

52RD.com 2019年4月19日 新浪科技            参与:4人 我来说两句
  4月18日下午消息,据台湾地区《经济日报》报道,业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的规格,业界预料将掀起庞大的换机潮。
  
  业界认为,相较三星、华为等竞争对手发布手机5G手机,苹果先前由于与高通诉讼,迟迟未能拍定5G版iPhone的发展时程,进度严重落后于竞争对手。但4月16日,高通和苹果宣布达成和解协议,撤回两家公司在全球范围内的诉讼,并将延续多年合作。
  
  业界认为,随着高通和苹果达成“世纪和解”,苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题,最快可于明年推出5G版iPhone,而由于5G版iPhone是全新的规格,业界预料将掀起庞大的换机潮。
  
  据了解,苹果此前已敲定印刷电路板(PCB)与相关材料订单,台光电、臻鼎-KY、台郡等三家台厂,有机会成为第一批抢到5G版iPhone商机的零组件厂。不过,市场忧心,原本有望争取苹果订单的联发科可能无缘“吃苹果”,导致联发科股价昨天逆势下跌近4%。
  
  台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单,但从台面上各厂的布局,已透露为大客户5G订单作准备当中。
  
  外资圈先前盛传,台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列,挟全球手机无卤素基板龙头地位,具有材料端技术优势,优先获得苹果青睐。
  
  5G对散热需求高,台光电因配合类载板与软板新材料设计需求,克服耐热与散热特性,已备足5G智能机材料规格,未来通讯市场基建到位,将更能弹性与快速结合软板模组化扩大供货。
  
  臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调,公司长期成长发展目标,将奠基在持续投入先进技术研发的基础上,并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。
  
  台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%,今年拼持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机,三年前便开始布局,今年可望迈入收成。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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