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传联发科P70抢下OPPO Reno新订单!拉动Q2营收

52RD.com 2019年4月3日 爱集微            参与:1人 我来说两句
  

  据台湾经济日报消息指出,OPPO新款Reno系列发布在即,联发科传捷报,在中端机型与高通分食订单。同时,OPPO子品牌Realme 3也将搭载Helio P70芯片进军印度,使得联发科在中、低端机型大获全胜,启动第二季拉货动能。


  据悉,OPPO将同步发表五款型号,分别为“Reno Pro”、“Reno Plus”、“Reno Zoom”、“Reno Youth”及“Reno Lite”,其中 Reno Pro 是将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机,另一款则搭载骁龙710处理器,而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。

  此外,OPPO子品牌Realme 3智能手机采用联发科P70芯片,目前该款手机已在印度市场开卖,市场反应佳。2018年10月,Realme已成为印度手机市场第三大品牌,在当年10月到11月印度排灯节期间占据了9%的市场销量,在印度的海外手机品牌中仅次于小米和三星。

  此次在Reno系列上再次获得OPPO青睐,得益于P70拥有高性能及性价比优势。采用台积电12nm FinFET制程工艺,芯片组采用四大核+四小核的八核心架构,其最高主频达2.1GHz。集成主频达525MHz的多核APU,实现快速,高效的终端AI处理能力。此外,该芯片将搭载Arm Mail-G72 MP3 GPU,主频达900MHz,性能较上一代曦力P60提升13%,跑分高达15万,已经超过骁龙660的性能。

  可见OPPO在各机型配备策略上,高阶机型采用高通处理器,低阶则由联发科负责,中端机型则是高通与联发科平分,由于中、低阶机型销量大,有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。业内人士预计,OPPO于本季发表新机,预期在5月开始进入密集拉货高峰期,加上华为、vivo也于上季发表新机,中端及低阶同样采用联发科芯片,即将于本季开始拉货,有助于联发科本季营运成长表现。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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