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东芝和西数正研发128层3D NAND闪存:最早2020年上市

52RD.com 2019年3月8日 IT之家            参与:3人 我来说两句
  3月7日消息 根据外媒的报道,东芝及其战略盟友西部数据准备推出更高密度128层3D NAND闪存。在东芝的命名法中,该芯片将命名为BiCS-5。

  据介绍,芯片将实现TLC,而不是更新的QLC。这可能是因为NAND闪存制造商仍然对QLC芯片的低产量有担心。该芯片的数据密度为512 Gb,新的128层芯片的容量比96层芯片多33%,可以在2020到2021年实现商业化生产。

  据报道,新芯片每单位信道的写入性能从66 MB / s增加到132 MB / s。据报道,该芯片还采用了CuA(阵列电路),这是一种设计创新,节省了15%的芯片尺寸。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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