11月13日消息,联发科CEO蔡力行在接受媒体采访时曾表示,“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”
这样来看,基于联发科5G SoC的手机明年一季度将推出,而且还是不同价位段的5G芯片。
此前有爆料称,联发科定于11月26日举办MTK技术峰会,正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最强的ARM公版架构,即Cortex A77+Mali-G77 GPU。
联发科5G芯片采用7nm工艺制造,内置5G调制解调器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码,以及80MP摄像等。
不仅如此,联发科MT6885集成5G调制解调器Helio M70,其下行速度达到了4.7Gbps,上行速度达到了2.5Gbps,向下兼容4G、3G、2G网络。
联发科5G芯片将在年内开始量产出货
据报道,联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。
OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好,联发科首席执行官蔡力行认为,2020年5G手机全球销量1.4亿部,中国将占据1亿部。
业界分析认为,在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下,联发科相对较具优势,有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。
至于这枚5G芯片的实际性能表现就由官方于11月26日正式为大家揭晓吧,敬请期待!
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