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高通骁龙865处理器或于下月发布:搭载7mm工艺 跑分再创新高

52RD.com 2019年11月12日 我爱研发网            参与:4人 我来说两句
  11月12日消息:高通日前宣布第四届骁龙技术分会将会在 12 月 3 日至 12 月 5 日在毛伊岛举行,本次活动或将发布高通下一代处理器骁龙 865。
   
  此前有消息称,骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造,基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升,据悉骁龙 865 将会有两个版本,其中价格较低的将支持 LTE 网络,而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。
  
  骁龙865将延续一颗超级大核+3颗大核+4颗小核的组合方案,前段时间爆料骁龙865的Geekbench跑分能够达到13W分,单核和多核相较于骁龙855都提升了将近20%。而安兔兔最新版总分在53-55万之间,其中CPU子项18万分,GPU子项20万分。
  
  据 PhoneArena 消息,高通总裁 Christiano Amon 表示:我们看到骁龙平台在中国的需求出现疲软,加上华为在中国的份额不断增加。除华为外,其他 OEM 发布的每一款产品都采用高通骁龙移动平台,这为我们与 OEM 在 5G 方面的合作奠定了良好的基础。
  
  此外,骁龙865有望支持一亿像素,支持LPDDR5内存,而且不排除会集成5G基带的可能。
  
  有报道称高通骁龙865可能会分为4G、5G版本,因为在部分市场5G尚未应用。
  
  最后是大家关心的首发问题,三星、小米、iQOO、努比亚、魅族、一加、OPPO、vivo、realme、联想、索尼、8848、LG等品牌都有望推出骁龙865机型,首发者预计在上述品牌之中。
  
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