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高通宣布最新款5G基带X55,2020年商用,将全力追赶华为

52RD.com 2019年10月15日 我爱研发网            参与:6人 查看 我来说两句
  
  
  10月15日消息,高通正式宣布,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用,目前它已经被超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。
  
  为了显示推进的速度,高通还公布了上述厂商的详细名单,其包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。  
  

  
  现如今的5G手机其实大部分都十分厚重,像vivo Nex3外挂的是上一代的骁龙X50 5G基带,所以机身的厚度达到了9.4mm,而重量达到了218.5g,显然就太差了。如果真的能够做到8mm以下,就意味着搭载了骁龙X55基带的手机甚至有望比iPhone11Pro更轻薄,因为iPhone11Pro的机身厚度达到了8.1mm!
  
  对于骁龙X55来说,其相比骁龙X50提升太多,采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分实现“全包圆”,即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
  
  高通还表示,为了减轻手机厂商的工作量,他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案,比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525,面向轻薄型智能手机,能将整机厚度控制在8毫米之内,保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点,射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面,节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。
  
  高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示,没想到中国的5G部署能如此之快,这远远超出了他们的预期,其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。
  
  虽然早前高通已经发布了集成了5G基带的7系列处理器,但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看,高通的5G至少落后了华为半年以上,或许是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采访的时候 ,他表示没想到中国的5G部署能够如此之快,这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距,不知道高通什么时候能够拉回来了,虽然华为的处理器性能并不是最强的,但是在5G方面确实实实在在的第一。52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
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为啥没有芯讯通
2楼 52RD网友 119.123.*.* 发表于 2019/10/15 18:46 回复
终于用上了追赶,华为芯片当然也是可以卖给国内厂商,但他自已要先自给,才能考虑别人
1楼 52RD网友 220.170.*.* 发表于 2019/10/15 16:16 回复
华为要是把芯片能卖给国产厂商,就好了
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