大尺寸面板需求成长及智能手机高屏幕占比,加上晶圆代工及COF (Chip on Film)封装产能吃紧,使面板驱动IC出货价量齐扬,产值逐季攀升,预估第4季台厂面板驱动IC产值可望较2017年同期成长17%。
2018年全球电视面板因世足赛效应及面板降价,出货较2017年成长6.9%,同时,UHD (4K)跃居分辨率主流规格。
全球智能手机用TDDI芯片将触控IC及面板驱动IC整合为单晶片,有效节省共享材料及空间,且销售单价较传统面板驱动IC高,亦助提升手机用面板驱动IC销售单价。
展望2019年后,随着电视用面板朝更高分辨率发展,面板驱动IC需求将增加,而手机高屏幕占比趋势,亦将带动COF封装产能需求成长。
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