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大陆手机客户强弱分别 台芯片厂订单落差大

52RD.com 2017年4月14日 DIGITIMES            参与:1人 我来说两句
  

  大陆智能型手机市场好不容易撑过第1季需求传统淡季,面对Android手机阵营第2季新机齐发的大动作,台系IC设计业者普遍预估相关芯片需求将季增15——25%,不过,从2016年下半以来,受制于关键零组件的缺料问题不断浮现,加上大陆智能手机产业的整并动作持续进行,自2017年开春以来,大陆一线手机品牌业者市占率还在上升情形,将让第2季台系IC设计业者的接单状况出现明显差距。

  IC设计业者预期,华为、Oppo、Vivo、小米及金立等一线厂第2季订单量增幅上看30%,但二线及小型手机品牌业者则因为不少零组件供应卡弹,加上市占率持续流失情况,第2季订单能见度虽见成长,但增幅仅在10%以内,订单落差大,将考验台系IC设计公司的抢单功力。

  台系IC设计大厂表示,包括华为、Oppo、Vivo纷预估2017年智能型手机出货量将逾1.2亿支规模,若再加上小米、金立年产量目标约5,000万——7,000万支水准的情形来看,光是这5家大陆手机品牌业者2017年出货总目标就已近5亿支,几乎占大陆智能型手机内需市场逾70%。

  至于大陆手机市场剩下的30%需求量,则由其他数十家手机品牌业者分食,这显示大陆手机厂之间的市占率差距,在不断经过终端消费者的考验下已越拉越大,这也意谓着除非抢到这5家大陆一线手机品牌业者新机订单,并有效跟上其手机出货成长脚步,否则2017年智能型手机相关芯片出货量要想有所增长,并不是件容易的事。

  从第2季订单能见度来看,Oppo仍延续第1季出货量目标先行上调的气势,一马当先看好第2季出货续增20%以上,至于华为、Vivo也开始甩开第1季出货平平的阴影,第2季出货成长目标同样订在约20%水准,至于小米及金立则在新机上市的效应加持下,第2季出货成长目标亦高于产业平均值。

  其他手机品牌业者出货动能就不是这么乐观,受限于自家手机出货规模差人一等,在OLED面板、TFT面板、Flash、DRAM及CMOS Sensor等关键零组件缺货的解决能力也就略逊一筹,考量部分零组件缺货压力不知何时才能有效纾解,大陆二线手机品牌业者第2季出货量成长表现,面临不小的压力。

  台系IC设计业者强调,2017年大陆智能手机市场仍主打升级风,包括指纹识别、双镜头、快速充电及全屏幕设计等,持续导入中、低阶智能型手机产品,配合3D感知、生物识别、手势识别、快速对焦、OLED面板等全新应用,也开始加装在高阶手机产品身上,在大陆手机业者全面追求手机产品功能升级的当下,若能尽早满足客户需求,将可加速实现新兴芯片商机。

  台系指纹识别芯片、TDDI芯片、快速充电IC供应商第1季业绩表现领先,第2季营运成长展望更是高人一等,可看出智能型手机产品的升级、加值商机,已开始带给台系IC设计业者最新的营运成长动能。

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