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博通网络芯片霸主地位拉响警报,竞争者来头不小

52RD.com 2017年3月9日 国际电子商情            参与:1人 我来说两句
  

  有一家新创公司试图挑战博通(Broadcom)在以太网络交换器芯片的领导地位,而且在最近浮上台面;这家名叫擎发通讯科技(Nephos)的公司是2016年才从联发科(Mediatek)独立,将把台积电(TSMC)的封装技术推向新境界。

  市场研究机构Linley Group的分析师Bob Wheeler表示,2015年博通在全球规模达6.87亿美元的10~40Gbps以太网络交换器芯片市场占据94.5%的比例,擎发通讯则是想在该市场分一杯羹的三家新创公司之一,也是其中最有机会提供主流市场替代方案的一家。

  擎发通讯这个公司名称是希腊文的“云”,该公司在最近的年度开放运算计划(Open Compute Project,OCP)会议上崭露头角;由Facebook发起的OCP是为了推动开放性硬件标准,以因应对规模庞大、对成本敏感之数据中心需求,其他支持还包括Microsoft与Google。

  擎发通讯设计了一款支持3.2 Tbit/s速率的交换器芯片Taurus,期望能以单一软件堆栈覆盖四个应用市场;还将提供1.08 Tbit/s与1.8Tbit/s速率、以台积电整合型产出封装(InFO)制程的版本,并将采用相同技术打造与博通去年10月发表的Tomahawk II直接竞争的6.4-Tbit/s芯片。

擎发通讯的目标是以单一软件支持四种设计

  Wheeler指出,到目前为止,晶圆级整合型扇出封装制程都是应用在较小的芯片上,例如苹果(Apple)的A系列应用处理器;3.2 Tbit/s交换器芯片通常尺寸更大、发热温度较高,功率范围在150~500W,面积为52mm见方。

  不过对擎发通讯来说,将InFO制程应用在尺寸这么大又发热温度高的芯片上,是值得负担的风险;该公司营销总监Jessica Koh表示,该公司采用InFO技术生产的测试芯片,已经在思科(Cisco)的实验室通过测试。

  半导体封装技术顾问公司TechSearch International总裁Jan Vardaman表示:“我们预期今年将会看到其他应用锁定InFO技术,包括数据中新的应用在内;”她指出,InFO技术是将裸晶并排放置,并以芯片上方或下方的重分布层(redistribution layer)使之互连,这种技术能改善讯号完整性并降低噪声与功耗。

  擎发通讯的Koh则对自家工程团队信心满满:“我们并不是完全新创的公司,而是一家新独立的公司;”她指出,公司团队在联发科旗下孕育了五年,而现在的工程师团队还包括曾任职博通与思科的人才。

  联发科是在2012年为了扩展手机与消费性电子以外的市场,而成立了一个数据中心应用市场部门,锁定以太网络交换器芯片;接着在2016年6月该部门独立而出成为擎发通讯,以吸引更多投资与人才投入。

  擎发通讯延揽了不少来自网通领域的人才加入技术、业务与管理部门,包括曾经在Brocade参与光纤信道ASIC开发、在思科开发以太网络芯片以及在博通负责开发工具套件(SDK)的工程部门主管;Koh表示,该公司团队自己开发核心技术,包括10 Gbit/s与28 Gbit/s的SerDes,并通过了思科实验室的测试。该团队将在今年着手开发56G SerDes。

  目前联发科还持有擎发通讯75%的股权,后者市值超过3亿美元、员工总数约130人;擎发通讯在去年初低调发表第一代款产品──总计可达到960 Gbit/s聚合带宽的10 Gbit/s交换器芯片,差不多等同于博通的Trident。

  Koh透露,在中国有一座营运中的数据中采用了300颗以上的擎发通讯第一代交换器芯片;台湾某大企业的一个部门也采用了该公司的芯片。该款芯片并不适合数据中心目前采用的25 Gbit/s端口,但能配置多达48个10G以及6个40G链路。

  擎发通讯的第二代Taurus交换器芯片已经投片,预计4月份推出样品,并计划与Juniper与Cisco等网通大厂合作进行测试;该系列芯片期望能以单一RTL基底以及SDK满足所有数据中心交换器需求,Koh指出,博通的Trident与Tomahawk无法做到单一架构、两者的RTL码是不同的,但擎发通讯能以单一软件支持各种交换器。

擎发通讯的Aries、Taurus与Leo芯片,旨在链接从服务器机架到单独数据中心的所有东西

   以太网络交换器市场现况

  Linley Group的Wheeler表示,数据中心营运商想要博通之外的替代方案,目前也有数家竞争公司冒出头;例如Cavium在2014年底推出了Xpliant系列芯片给包括Arista Networks在内的客户,新创公司Barefoot Networks则在去年推出了Tofino芯片样本,还有另外一家新创公司Innovium的产品将在近期发表。

  在其他竞争厂商方面,擎发通讯表示包括Marvell、Mellanox与一家中国业者盛科网络(Centec Networks),也都锁定以太网络交换器市场;Wheeler表示:“显然确实市场对于可替代博通的方案有所需求,而擎发通讯的优势在于拥有台积电这个代工伙伴,以及母公司联发科。”

  Wheeler指出,从擎发通讯的产品蓝图可看到该公司还打算开发12.8 Tbit/s的交换器芯片,看来动作积极,与其他着眼于次要市场的新同业相较,有机会成为博通的主流竞争对手;他表示,“博通未来在产品定价上得更积极,目前该公司能维持高产品平均价格(ASP),是因为市场上没有竞争对手。”

  在2016年,博通的Tomahawk芯片每100 Gbit/s端口的平均价格约60美元,也就是每颗芯片约2,000美元:“我们估计其价格到2020年将降到每埠36美元…随着市场竞争热度升高。”

  根据一位华尔街分析师的说法,整体看来博通的表现显然超越整体产业成长率,但也面临更激烈的竞争;德意志银行(Deutsche Bank)分析师Ross Seymore表示,博通在最近一季财报发表会上预告,该公司恐怕无法再维持15%左右的成长率。

  

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