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通吃iPhone 7芯片 台积电大赢家

52RD.com 2016年9月19日 我爱研发网            参与:5人 我来说两句
  

  转自台湾工商时报的消息,iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电独家代工,台积电俨然成为最大赢家。

  苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖,销售力道直逼两年前推出的iPhone 6。虽然此次苹果针对不同市场推出不同型号机种,并分别采用英特尔及高通的数据机基频芯片平台方案,但不论哪一种,都是由台积电代工生产,再加上iPhone 7/7 Plus搭载的A10 Fusion应用处理器也由台积电独家代工,台积电俨然成为最大赢家。

  台积电受惠于iPhone 7/7 Plus搭载芯片出货放量,8月合并营收冲上943.11亿元创下历史新高。法人表示,台积电第三季营收可望达到业绩展望高标,第四季虽有季节性库存调整,但以iPhone销售情况优于预期,第四季营运不看淡,营收季减率可望低于10%。

  台积电ADR上周五小跌0.27美元、28.91美元作收,但台股连假期间(美国14日至16日)合计仍涨0.43美元、涨幅约1.5%,与台积电14日台股收盘价173.5元价差扩大,可望推升台积电今日股价上涨。

  iPhone 7/7 Plus虽然基频芯片平台分别由英特尔及高通提供,但两家业者平台中的数据机基频芯片、多频段及射频收发器、电源管理IC等,均由台积电代工生产,加上核心A10 Fusion处理器也是由台积电操刀,搭载的戴乐格(Dialog)电源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、凌云逻辑(Cirrus Logic)音讯IC等也是台积电接单生产。整体来看,台积电将成iPhone热卖下的最大赢家。

  苹果新机搭载的A10 Fusion应用处理器,是采用台积电16纳米加强版鳍式场效电晶体(16FF+)制程,及最先进的整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP),所以芯片能比上代A9更薄。

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