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高通推出三频基带芯片以应付未来庞大网络需求

52RD.com 2016年6月1日 我爱研发网            参与:4人 我来说两句
  

  转自台湾工商时报消息,高通今日在Computex开展第一天便举办记者会发表多款产品,并强调本身具备将处理器(CPU)、、绘图处理器(GPU)、LTE通讯技术与基频网路技术等元件整合在单一芯片的能力,此外也同时能兼具低功耗、小体积的优势,期待能持续保有其市场地位。

  随着每个人身边的连网装置越来越多,如何让这些装置能顺利连网,而不会互相干扰,且能提供用户良好的体验,是高通认为芯片解决方案提供商必须要面对的问题。

  高通于今日发表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可对应三频连接的数据芯片。

  高通科技公司资深副总兼连线业务总经理Rahul Patel今日在记者会中提及,面对每个家庭中的连网装置越来越多,例如手机、电脑、机上盒、智能照明、智能音箱等等,不仅在每个人家中的网路十分拥挤,各家庭、社区之间的网路也可能互相干扰,降低了原先连网品质。因此,高通于今日发表IPQ40x9、QCA9984、QCA9986等可对应三频连接的数据芯片,强调其具有能处理更多网路流量、内容与环境感知以及汇聚(convergence)的能力,这些芯片更支援Wi-Fi SON(自组织网路)技术(可依网路状态亦我调整、自动排除连线障碍、自我修复等能力),能让没有自建网路环境的一般用户,也能够在所需要的环境中,建立流畅稳定的连网环境,提升智能生活的体验。

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