首页 > 业内新闻 > 业内 > 中国集成电路专利大战,这次台湾落后了20年

中国集成电路专利大战,这次台湾落后了20年

52RD.com 2016年4月27日 中半协知识产权部            参与:12人 查看 我来说两句
  

  前言:CSIA(中国半导体行业协会)统计,中国本土集成电路知识产权领域,华为在模拟IC布局居冠,位居美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面,日本索尼第一,高通第二,华为第三。存储器方面,华为第一、美国IBM第二、全球存储器龙头厂三星排名第三。处理器方面,英特尔第一、华为第二、IBM第三。在这四大专利统计排行上,竟没有一家台湾的IC设计公司。

  一、2014年集成电路产业专利分析

  本报告中,集成电路分成四大类:设计类、制造类、封装测试类和设备材料类。通过关键字、分类号等字段组成相应的检索式,其中设计类再细分为模拟电路类、逻辑电路类(专用集成电路)、存储器类和处理器类,处理器类包含微控制器、数字信号处理器和微处理器。

  本报告中专利公开/公告年度趋势分析年限为2001年至2014年,中国专利国家及地区公开/公告趋势对比、中国专利主要省市公开/公告分布、IPC技术分类趋势分布分析的年限为2006年至2014年。自1985年至2014年底,中国集成电路领域专利公开共有259508件,其中发明专利公告211916件,实用新型专利公开47592件。

  表1-1  主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利累计情况

  表1-2 2014年主要国家或地区在中国申请公开的集成电路专利情况

  1.2 设计类专利分析

  截止2014年12月31日,集成电路领域中的设计类中国专利检索结果共有136280件。其中发明专利公开107220件,实用新型专利公告29060件。获得授权的发明专利52365件。集成电路设计各类别中国专利分布情况如表1-3所示:

  表1-3 集成电路设计各类别中国专利分布

  1.3 制造类专利分析

  截止2014年12月31日,我国集成电路制造类的专利共有76473件,其中发明专利公开68974件,实用新型专利公告7499件;获得授权的发明专利32899件。

  1.4 封装测试类专利分析

  截至2014年12月31日,我国集成电路封装测试类的专利共有27543件,其中发明专利公开18898件,实用新型专利公告8645件;获得授权的发明专利8049件。

  1.5 设备材料类专利分析

  截止2014年12月31日,我国集成电路设备材料类的专利共有26680件,其中发明专利公开有22229件,实用新型专利公告有4451件;获得授权的发明专利9538件。

  二、2014年集成电路布图设计专有权分析

  2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析

  根据国家知识产权局网站集成电路专有权公告,自2001年10月1日至2014年12月31日,在中国登记公告的布图设计总计9455件。

  2.2  2014年集成电路布图设计专有权分析

  表2-2 2014年集成电路布图设计国内主要权利人分布(单位:件)

  表2-3  2014年集成电路布图设计国外主要权利人分布(单位:件)

  三、2014年中国集成电路产业知识产权分析总结

  表3-1 2014年中国十大集成电路设计企业专利授权情况

  海思的专利,更多体现在华为本身,中兴微电子也是如此,所以这里看到的只是冰山一角。

  表3-2 2014年全球十大集成电路设计企业中国专利授权情况

  国外IC设计企业在发明专利授权数量上远远超过国内IC 设计企业。国外IC设计企业比国内IC设计企业更加重视在中国的专利布局,不仅在数量上要超过国内企业,并且在发明专利的质量上要优于国内企业,这点可以从发明专利授权比例上看到。

  3.2 国内集成电路制造企业融入全球产业竞争

  表3-32014年中国十大集成电路制造企业专利授权情况

  表3-2 2014年全球十大集成电路制造企业专利授权情况

  3.3通过企业并购获得专利

  知识产权的获得渠道有两种:一是依靠企业的自身积累,二是依靠引进外部技术。从台积电的发展历史可以看到,它先后合并了德基、世大、Wafer Tech等企业,迅速扩大规模,实现了全球布局的经营策略。台积电、格罗方德、联电都是通过兼并重组实现了自身的快速发展。

  我国国内企业也有一些成功的案例。例如,长电科技以现金收购了新加坡一家集成电路封装研发机构—APS,收购新加坡APS获得其71项专利的控制权,获得关键的Cup和MIS两项核心的国际发明专利,该专利是先导性的先进封装技术。

  天水华天科技股份有限公司成功收购了昆山西钛微电子科技有限公司63.85%的股权,使得企业不但掌握了TSV封装技术,收购为天水华天增加了净利润3242万元。

52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
已有4位网友发表了看法 查看 我来说两句
读取...
相关报道
评 论
4楼 290185699 发表于 2016-5-5 15:42 回复
还是湖南的景嘉微厉害  专门做军工航天的芯片   净利润都100%
用别人的架构 晶圆 搞个消费类的芯片 没什么了不起的
3楼 52RD网友 122.225.*.* 发表于 2016-4-30 18:24 回复
2楼 52RD网友说:模拟IC强才是真的强,华为排在高通、Intel前面是正常的,但排第一这排名就有点疑问了? Ti, ADI, ST等怎么没看见,如果排无晶圆的IC设计公司,那Intel也不应该有
天草的排名?
2楼 52RD网友 180.166.*.* 发表于 2016-4-28 12:52 回复
模拟IC强才是真的强,华为排在高通、Intel前面是正常的,但排第一这排名就有点疑问了? Ti, ADI, ST等怎么没看见,如果排无晶圆的IC设计公司,那Intel也不应该有
1楼 magickit 发表于 2016-4-27 15:43 回复
有没有搞错??拿2014年的数据糊弄人?
共有评论4篇 查看所有评论
业界快讯 NewsMORE>
新闻导航 Navigation
精彩评论 CommentMORE>
lackchan:现在的乐视不够强大,要是强大,完全就可以做成类似于运营商的“冲话费,送手机”的模式。这种模式或者这样说“冲乐视,送手机”,花个150…
马云在看衰贾跃亭的乐视新模式么?
290185699:由于没有牢固的根基,因此产品品质出现问题,用户口碑极具下降。 小米不是品质和口碑问题,是之前的优势现在变的不是很明显了 像当初高…
马云在看衰贾跃亭的乐视新模式么?
52RD网友:有道理,QC3.0就是因为QC2.0升压太高,效率差而增加电压可调!快充的瓶颈重要的环节还是发热!充电发热没降都是伪命题!升压一定程度上还…
拆解乐Max2快充充电器:QC3.0和Type-…
52RD网友:应该说QC2.0或 QC3.0 跟 Micro USB 很配;在Type C上 其实没啥毛用。小编明显不懂。 Type C连接能通过5A的电流,而Micro USB的标准只有1.…
拆解乐Max2快充充电器:QC3.0和Type-…
52RD网友:但手机芯片不仅仅只有cpu,现在的高端芯片往往集成了基带.Intel在这方面没有高通那么多的专利,soc么设计是可以积累经验的,十年在电子行…
10年前犯的错,害Intel开除1.2万员工
特别推荐 Recommend