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芯片级拆解华为P9 揭秘莱卡双摄技术

52RD.com 2016年4月21日 上海微技术工研院            参与:20人 查看 我来说两句
  

  2.5D玻璃与弧形金属后壳的融合性设计, 加上新一代麒麟八核处理器和更大的运行内存,华为P系列新一代旗舰手机P9闪耀登场。其中华为双摄像头成像技术,徕卡SUMMARIT系列镜头,配上大光圈拍照模式与混合对焦技术,从而带来的专业级相机效果受到海内外的广泛关注,是否会带来手机摄影的重大变革?上海微技术工研院SITRI带您深度了解这部“定格视界”的华为P9。

  Components Arrangement

Major Components

  什么是双摄像头技术,激光对焦是什么,华为P系列首次加入的指纹识别芯片又是来自哪家厂商? 让SITRI为您揭晓P9中使用的传感器技术。

  由上表可见华为P9中的陀螺仪&加速度计和电子罗盘使用了常见的ST LM6DS3和AKM AK09911。这两颗传感器在以往的手机中出现频率较高,SITRI在之前的拆解报告中已多次分享具体信息,此次就不再分析。让我们从业界最为关注的后置双摄像头开始说起。

  后置双摄像头

  华为P9采用徕卡SUMMARIT系列双镜头,拥有更好的亮度和清晰度表现。后置的1200万像素黑白和彩色双摄像头,在拍摄时分工合作,黑白镜头(全透图像传感器)捕捉细节,彩色镜头(RGB图像传感器)捕捉颜色,加上华为特有的图像合成算法以及与徕卡共同开发的图像质量算法,华为全力打造可拍摄出专业相机优秀效果的P9。

  后置双图像传感器模组尺寸为19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

  后置双图像传感器模组照片

后置双图像传感器模组X-Ray照片

后置RGB图像传感器Corner样张

后置RGB图像传感器Die Photo

后置RGB图像传感器是索尼的IMX286,单像素尺寸为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

后置RGB图像传感器像素阵列OM样张

后置全透图像传感器Corner样张

  后置全透图像传感器是索尼的IMX Mono,单像素尺寸也为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

  后置全透图像传感器像素阵列OM样张

  激光测距传感器

  华为P9支持激光对焦(适合近距离拍照)、反差对焦(适合复杂场景)、深度对焦(适合有更深的景深范围拍照)三种对焦模式。在拍照的瞬间,P9会自动选择最合适、最快速的对焦方式。其对焦方面的一大特色就是加入了激光对焦功能,即在后置双摄像头的边上加入了一颗激光测距传感器。

  激光对焦是通过记录红外激光从发射到反射之间的时间差,来计算目标的距离,其优点是即使在弱光环境下也可适用,但缺点是目标距离不能太大,而反差对焦不存在目标距离的问题,只是在弱光环境下对焦效果不好。有了激光对焦的加入,华为P9的后置摄像头可在逆光环境下获得更准确的肤色还原、动态范围以及细节,同时夜拍也更加给力。

  华为P9的激光测距传感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X,其封装尺寸为4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

激光测距传感器封装照片

激光测距传感器封装X-Ray照片

激光测距芯片Die Photo

激光测距芯片Die Mark

  环境光传感器

  华为P9的环境光传感器是Rohm-LX120。 其封装尺寸为2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

环境光传感器封装照片

环境光传感器封装X-Ray照片

环境光传感器Die Photo

环境光传感器Die Mark

  接近传感器

  华为P9的接近传感器封装尺寸为2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

接近传感器封装照片

接近传感器封装X-Ray照片

  接近传感器Die Photo

接近传感器Die Mark

  指纹传感器

  华为P9是华为P系列中第一次加入指纹传感功能的智能手机,其指纹传感器使用了Fingerprint Cards的产品。 整个指纹模块尺寸为38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

  指纹传感模组照片

指纹传感芯片带封装X-Ray照片

指纹传感Die Photo

  对于Fingerprint Cards的指纹传感器,SITRI有对其中一颗FPC1020AM做过具体的工艺分析以及电路分析,欲知详情,请见SITRI的具体分析报告。

  MEMS麦克风

  华为P9有两颗麦克风,都来自GoerTek, 这2颗除了Mark不一样,里面的MEMS Die全都一样。

  两颗麦克风的封装尺寸都为3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

  麦克风1

麦克风1封装照片

  麦克风2

麦克风2封装照片

麦克风2封装金属盖去除后照片

麦克风2封装X-Ray照片

麦克风2 MEMS Die Photo

麦克风2 MEMS Die Mark

麦克风2 MEMS Die OM样张

麦克风2 MEMS Die SEM样张

  华为的双摄像头技术,徕卡认证摄像头模块以及麒麟955八核处理器都是华为P9的特色,如果您对这些产品有任何兴趣请联系我们,后续我们会对P9做进一步的详细解析,敬请关注!

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评 论
6楼 52RD网友 49.80.*.* 发表于 2016-7-24 10:00 回复
还是OIS光学防抖的好,成像质量更好
5楼 52RD网友 116.31.*.* 发表于 2016-7-23 14:36 回复
双摄像头没有MIPI 切换开关之类的?
4楼 waker 发表于 2016-7-21 20:00 回复
主板和电池什么尺寸,谁知道?
3楼 52RD网友 119.145.*.* 发表于 2016-4-25 11:28 回复
装配需求,要有一定长度
2楼 luosuqiang 发表于 2016-4-25 11:25 回复
1楼 zjs1122说:请问,指纹按键的FPC 为什么做那么长 那么绕??
指纹传感器是装配在底壳上的,指纹连接器固定在主板上的,主板固定在面壳上的,这样设计是在有限制的空间内让FPC拉得很长,防止装配和拆机的时候扯坏FPC。
1楼 zjs1122 发表于 2016-4-25 09:24 回复
请问,指纹按键的FPC 为什么做那么长 那么绕??
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