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拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

52RD.com 2016年3月17日 ZEALER中国            参与:7人 查看 我来说两句
  

  2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机,那么「小米手机 5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」?一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米手机 5 高配版」拆开看看。

小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

  指纹识别 HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

  顶部从左到右,耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线对称分布。

  底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

  但 Type-C 接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

  后置摄像头「四轴光学防抖」。

  Nano-SIM 卡槽。

  音量加减键、电源键。

  看完外观,我们来再来拆开看看里面。

  「本次拆解的为:小米手机 5 高配版」

  ▲ 拆机所需工具:

  「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

  Step 1:撕去「标签」& 取出「卡托」

  ▲用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。

  ▲卡托 & 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

  ▲取出 「卡托」。

  ▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计,配合卡托做防呆设计。

  ▲卡托为双「Nano-SIM」设计;

  材质为铝合金,采用 CNC 「Computer Numerical Control 数控技术」工艺,

  卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

  Step 2:拆卸「后盖」

  ▲用吸盘拉起后壳;

  后盖为玻璃材质,采用「扣位」方式固定。

  ▲角落扣位细节图,扣位为「塑胶」材质,采用「点胶」工艺方式固定。

  ▲石墨散热膜。

  Step 3:拆卸 「天线 & NFC支架」

  ▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定,两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝,绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」,共有 9 PCS ;

  背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。

  ▲拧下 NFC 天线处螺丝,表面有易碎贴

  ▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

  ▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

  ▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面;

  GPS 天线(顶部)& WIFI / BT天线(右侧),采用 LDS 工艺。

  「 LDS:Laser-Direct-Structuring 激光直接成型技术」

  ▲顶部为 GPS 天线。

  ▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部;

  顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接,共同组成 GPS 天线。

  ▲ NFC 天线馈点,采用「弹片」同主板连接。

  Step 4:分离主板

  ▲断开「电源」BTB 「Board to Board,板对板连接器」。

  ▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 & 距离传感器组件」BTB ;

  「BTB:Board to Board,板对板连接器」。

  ▲撬开 RF 连接头,挑起同轴线。

  ▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。

  ▲取下主板。

  Step 5:取下「前 CAM 」& 「后 CAM 」

 

  ▲断开「前 CAM 」BTB, 并取下「前 CAM 」。

  30 PIN BTB 连接 400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

  ▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接,掀起黑色盖子,取出 「后 CAM」。

  ▲「后 CAM 」& 「钢片装饰件」&「黑色硅胶垫圈」。

  ▲「后 CAM 」;

  1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

  Step 6:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

  SOC: CPU:骁龙 820「MSM8996」,14nm FinFET,64位 Kryo 4 核,最高主频2.15 GHz;

  GPU:Adreno 530 图形处理器 624 MHz;

  RAM: SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

  POWER 1 Management IC:QUALCOMM「高通」,PMI8994;

  POWER 2 Management IC:QUALCOMM「高通」,PM8996;

  SPEAKER DRIVER IC: NXP,TFA9890A;

  NFC: NXP , 66T17;

  AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

  POWER AMPLIFIER MODULE: SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

  ROM: TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64 GB;

  Quick Charge IC: QUALCOMM「高通」,SMB1351,Quick Charge 3.0 快速充电;

  WIFI / BT IC:QUALCOMM「高通」,QCA6164A;

  RF TRANSCEIVERS:QUALCOMM「高通」,WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段;同时,集成GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

  Step 7:拆卸「喇叭 BOX」

  ▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 , 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」,一共有 7 颗「十字」螺丝。

  ▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。

  ▲用手即可轻松抬起。

  ▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺。

  ▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「 金属边框天线」组成,通过「侧边弹片」连接。

  Step 8:取下电池

  ▲用手拉起左侧易拉胶手柄。

  ▲用手拉起右侧易拉胶手柄;

  注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。

  ▲ 电池:

  充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh 「min/typ」:

  额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh 「min/typ」。

  ▲充电器:

  输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;

  输出:5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

  Step 9:拆卸副板组件

  ▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。

  ▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子。

  ▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。

  ▲撬开「 RF 连接头」,并挑起。

  ▲拧下副板上两颗 固定 螺丝。

  ▲用手拉起主「副板组件」,采用双面胶胶固定。

  ▲副板采用软硬结合板形式。

  Step 10:取下振动马达

  ▲撬起振动马达。

  ▲振动马达,为扁平转子马达,规格为 0825,采用 ZIF 连接。

  Step 11:取下听筒 & 「环境光 & 距离传感器」组件

  ▲用镊子夹起「环境光 & 距离传感器」组件。

  ▲「环境光 & 距离传感器」组件,上面还放置「充电指示 LED」。

  ▲用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。

  ▲听筒规格为 1007,H=2.20mm「本体」。

  Step 12:取下侧键

  ▲侧键键帽采用「小钢片 」的方式固定,「小钢片」不易取出。

  ▲用镊子夹起侧键;

  侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

  ▲侧键键帽 & 小钢片 & 侧键;

  小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修。

  Step 13:屏幕模组拆解

  ▲断开 TP BTB。

  ▲可以看出 「TP IC」为 Synaptics 提供。

  ▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟左右。

  ▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定,屏幕为 IN-CELL 工艺。

  ▲前壳

  前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

  ▲触摸按键 & 按键灯。

  ▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上,且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶;

  此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

  Step 14:指纹识别 HOME 键

  ▲用镊子夹起「指纹识别」模块。

  ▲ 小米手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有 4.68 mm,模块采用「BTB」连接;

  「指纹识别」组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。

  小米 5 沿用小米 Note 的双面玻璃,3D 后盖设计,方正金属边框,变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角,握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计,每一代都是「除旧革新」的设计,产品辨识度低,这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过,双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征,至少在小米 4S、小米 5 上我们已经看到这种认知。

  总体来说,小米设计系列手机都是以设计简洁而著称,主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁,且结构件数量少,没有出现一处藕断丝连的情况,螺丝有4种,数量仅有 18 PCS,非常利于生产装配和售后维修。同时,相比上代产品,小米 5 的内部设计更加美观,天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理,这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是,指纹识别装配设计有些不解,采用从屏幕侧装配的方式,非常不利于售后维修。另外,屏幕设计建议采用单独做支架的方式,利于售后维修。

  结构设计优缺点及建议汇总如下:

  优点:

  1.螺丝种类 & 数量: 4 种螺丝,都为十字螺丝;黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS,共 18 颗;

  2.结构设计:总结构零件数为 33 PCS 左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁,未出现藕断丝连的情况;

  3.触摸按键设计:将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修

  4.电池:电池采用双易拉胶设计,利于售后维修;

  5.侧键设计:侧键键帽采用小钢片固定;侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用;

  6.SIM 卡托:卡托前端有做T型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;

  7.内部设计美观性:整体较为整洁,颜色统一;

  ① 电池虽为内置设计,但增加黑色 LABEL 纸更加美观;

  ② 主板 & 副板都为蓝色油墨;

  ③ 前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。

  缺点:

  1. 指纹识别固定:采用从屏幕侧装配,如出现问题,需要拆解屏幕,不利于售后维修;

  2. SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

  建议:

  1.装配设计:主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,非常利于售后维修;

  ZEALER 在成长过程中逐步形成三个部门:Media 、LAB 与 FIX。 Media 用科普视频、人物专访、脱口秀等内容,拉近科技与生活的距离。专注于智能硬件测试的 LAB,本着专业、客观、准确的原则,为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。FIX 凭借专业化设备与人才,为消费者提供维修与二手服务,让大家在拿到手机的瞬间,找回拥有新机的美好。

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评 论
2楼 52RD网友 180.166.*.* 发表于 2016-3-17 15:40 回复
买一台,压压惊。
1楼 52RD网友 180.166.*.* 发表于 2016-3-17 14:40 回复
还不错,设计简洁有序高效,维修比较方便,用料全是国际一流大厂。
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