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传联发科直攻10纳米超车高通 X30已喊停

52RD.com 2016年1月22日 我爱研发网            参与:4人 查看 我来说两句
  

  转自台湾经济日报消息,联发科高端制程智能手机芯片技术蓝图大跃进,传高端芯片将跳过16纳米,直攻10纳米新技术,最快今年底送样客户,企图在景气相对低迷的当下,透过强化研发“练功”,在10纳米芯片脚步超车高通。

  业界人士认为,现阶段高端智能机需求相对弱,联发科在景气较差时提升技术层次,藉由更先进的10纳米制程,让高端芯片更轻薄、省电,有助提升产品均价与竞争力,挹注后续业绩动能。

  消息人士透露,联发科近日重调产品蓝图规画,原本今年将采用台积电16纳米FinFET 制程生产的高端芯片“曦力(Helio)X30”临时喊卡,旗下最高端芯片将改为全力冲刺10纳米产品,与高通比快。

  联发科昨(21)日强调,公司内部产品专案代号本来就会调整,今年一定会有一到两颗16纳米和一颗10纳米制程的产品;至于要接续“X20”最高端芯片位置的“X30”,是采用16或10纳米,现在不便说明。

  供应链认为,联发科当初决定先做20纳米产品,但大陆竞争对手展讯由28纳米直攻16纳米,造成联发科进度约落后一季,在落后的情况下,联发科直接全速冲10纳米,临阵喊卡不算坏事。

  就全球三大手机芯片厂进度来看,高通首款10纳米芯片传出采用三星制程,明年初生产,联发科直攻10纳米后,预计最快今年底送样,企图超车高通;展讯目前则较不明朗。

  联发科这两年努力将产品高端化,去年推出名为曦力的“Helio”系列产品,希望能打进一线手机品牌厂的旗舰机种和拉高产品均价(ASP),去年起陆续推出“X10”、“P10”和今年第1季量产的“X20”芯片。

  其中,内部专案代号为“Everest”的“X20”,采用台积电20纳米制程生产,被联发科视为推出智能手机芯片以来最高端的产品,芯片订价可望在25美元以上。据该公司去年底对外释出的资讯,“X20”开案客户超过十家。

  据联发科原产品蓝图,在“X20”之后,今年将再推出内部代号为“Elbrus”的“X30 ”,制程升级至台积电的16纳米FinFET,后年再由下一代10纳米的“Whitney”接手。

  市场传出,联发科近日重调产品蓝图,决定将正进入tape out(设计定案)阶段的“X30”喊停,改为全力冲刺10纳米的“Whitney”芯片,代表旗下最高端芯片要直攻最高端的10纳米。

      三大手机芯片厂10奈米产品进度


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1楼 52RD网友 14.215.*.* 发表于 2016-1-22 17:26 回复
两大设计阵营,两大代工阵营对战,值得期待。
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