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Zealer拆解奇酷青春版:是不是“奇” ? 够不够“酷”?

52RD.com 2015年9月22日 Zealer            参与:5人 查看 我来说两句
  

拆解奇酷手机青春版 | 是不是“奇” ? 够不够“酷”?

  “一个互联网产品经理的 238 天做机之路”走得究竟够不够扎实,让我们来一“拆”究竟。

  移除卡托

  铝合金卡托帽+粉末冶金托盘设计,留有一个自由度,有效抵消了多个结构件累积的公差。

  取装饰件

  热风枪加热打开下方装饰件。

  背面采用三段式结构,上下为塑料中间为铝合金。

  分离后壳

  用撬片从底部找到缝隙打开。

  指纹识别模块放在后壳,FPC 较长,便于组装。

  ↑拆卸后壳部件

  断开电池、指纹 FPC。撕开指纹模块导电布,取下喇叭。

  指纹识别模块采用 FPC1025 方案,相对 1021,提高了对湿手操作识别率。

  拆卸后壳

  后壳塑料采用扣位+点胶方式同铝合金组合在一起,并非模内注塑。

  分离电池

  3000mAh 聚合物锂离子电池,充电电压 4.35V,属于高电压电池。

  拆卸主板

  断开主 LCM、主 FPC、TP 的 BTB 以及侧键 ZIF。

  ↑取下主副摄像头

  主摄像头 1300 万像素,前置摄像头 800 万像素。

  取下屏蔽罩

  屏蔽罩可拆卸,CPU 与 FLASH 加入了导热硅脂辅助散热。

  ↑主板 TOP 面

  处理器、字库、功率放大器、射频芯片。

  主板 BOTTOM 面

  电源管理芯片、功率放大器、集成模块、降噪麦克风。

  拆卸副板

  左右两侧预留天线焊盘,方便测试调整天线位置,降低了改模概率。

  ↑拆卸前壳

  前壳贴有光感和听筒,用泡棉胶与屏幕固定。

  维修要点:

  【屏幕】分离后壳时要注意 USB 骨位处塑料容易变形断裂,切勿用力过猛。分离屏幕面板和前壳有难度,拆解不慎容易弄碎面板玻璃,前壳也易变形,更换屏幕时建议更换屏幕总成。

  【指纹模块】FPC 较为细长,传感器后导电布与硅胶较为柔软,谨防撕裂。

  【电池】用背胶拉出电池时注意用力均匀,防止拉断,更换电池后也需要更换背胶。

  【USB 接口】拆卸副板时注意两边的天线与接地弹片,如果不慎压变形,重新合壳时可能会影响天线与接地效果。

  【喇叭】更换喇叭后,为了保证密封效果,需要清楚残余音腔泡棉并换新。

  奇酷手机青春版采用金属机身并配备指纹识别,在它上市之初就颇为吸引消费者眼球,在一千元左右手机中很有竞争力。

  外观上,背部采用了三段式结构,上下为塑料,中间为金属。铝合金高光倒角到塑料部分雾面倒角变化有些突兀,影响了美观。这样的结果缘于两种材料采用了不同的工艺,难以实现相同的效果。

  拆分后壳时,因为电池盖配合扣位有三个非弹性扣设计,金属材质在扣位处形变量较小,导致后壳连接十分紧密,拆卸比较困难,不慎的话可能会将后壳掰变形。后壳金属部分采用了冲压成型,这种工艺没有全金属一体机身美观,成本更低,生产效率更高,符合千元机的设计定位。

  结构件上, SIM 卡托采用铝合金卡托帽 粉末冶金托盘的设计,有效避免了装配的公差累计问题,与 MX5 类似,是种巧妙的设计。

  主板上的主要发热芯片分两面布局,正反两面可以分别向金属机身和前壳钢片传热,为整机散热奠定了良好基础。在发热大户 CPU 和 FLASH 屏蔽罩的内部还涂有散热硅脂,加之 MTK 平台处理器出色的功耗控制,使得手机整体的发热表现比较好。

  喇叭后音腔泡棉为双面带胶保证了密封可靠性,不过这种设计不如 BOX 类密封性好,拆卸后或长时间使用后可能因为松动问题导致音质下降。虽然这种喇叭配置在千元机里十分普遍,不过作为手机市场的“新人”以及 1199 的价格,有理由让消费者期待得更多。

  总体来说,奇酷手机设计较为简洁,除了后壳、主板使用螺丝固定外,其余使用卡扣与泡棉胶固定,内部构造也采用了常见的布局,这样可以把有限的成本更多地分配到性能上去。内部元器件都是常见型号,有利于大批量采购,便于质量管控和提高产能。

  我们看到奇酷手机在酷派和 360 的双剑合璧下,并没有出现互联网手机第一代普遍的“经验短板”,国产手机市场着实多了位有实力的竞争者。

  ZEALER分为三个部门:Media 、FIX 、LAB

  【Media】产出搞笑幽默的科普视频、人物专访、脱口秀、发布会直播和拆机等内容。拉近科技与生活的距离,传播科技的乐趣。

  【FIX】致力于提供一流的维修、二手及质保服务,Service stays true here,还原服务本质,实实在在满足消费者诉求,让大家在拿到手机的瞬间,找回拥有新机的美好。

  【LAB】是专注于智能硬件测试分析的科研机构,也是全国首家以消费者诉求为中心的第三方实验室。测试项目不仅涵盖智能硬件的材质工艺、结构设计、屏幕、相机、功耗、可靠性、音频、无线射频和模组拆解等硬件部分,还包括系统性能、ROM 测试等软件部分,本着专业、客观、准确的原则,为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。

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评 论
4楼 52RD网友 61.155.*.* 发表于 2015-9-22 11:49 回复
2楼 52RD网友说:老周还是很厉害的!
基本照抄酷派,有什么NX的。
3楼 cash 发表于 2015-9-22 11:44 回复
收了多少钱。。。
2楼 52RD网友 210.21.*.* 发表于 2015-9-22 11:07 回复
老周还是很厉害的!
1楼 kehuang 发表于 2015-9-22 10:28 回复
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