首页 > 业内新闻 > CPU > 联发科10核Helio X30明年初问世

联发科10核Helio X30明年初问世

52RD.com 2015年8月21日 我爱研发网            参与:5人 我来说两句
  

  转自台湾经济日报的消息,相关消息指出,联发科在旗舰款处理器Helio X20之后,将计划持续推出改良款Helio X22,并且将于后续推出新款Helio X30,预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早透露说法,今年推出的旗舰款处理器将以Helio X20为主,预期新款处理器将维持在2016年间问世。

  微博相关消息指出,联发科目前着手计划打造新款旗舰款处理器,其中包含以Helio X20为基础改良的Helio X22,以及新款Helio X30,前者预期维持台积电20nm制程技术,而后者则将以16nm制程FinFET技术制作。不过,从联发科先前受访时表示今年旗舰款处理器将维持以 Helio X20为主,加上台积电16nm制程技术预计在今年第三季才投入量产,此次传出两款新处理器应该会选择在明年初公布。

  在相关消息透露细节里,显示Helio X30将采用特殊四段档位设计,相比三段档位设计的Helio X20预期提供更细腻的处理器效能控制,藉此发挥精准的电池损耗表现,至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构,搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构,另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A53 1.0GHz双核心架构,形成“4+2+2+2”的10核心架构设计。

  不过,相关消息并未透露Helio X30预期搭配GPU规格,但预期仍将以ARM旗下Mali高端GPU为主,还无法确认是否沿用Mali-T800系列GPU,亦有可能采用ARM接下来预期揭晓的全新GPU。至于其余部分则分别对应4GB LPDDR4 1600MHz双通道记忆体规格,以及eMMC 5.1储存元件规范,另外最高可驱动相机元件高达4000万像素。

  而改良款Helio X22似乎主要将运作时脉提升,制程依然维持在20nm设计。

52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
已有0位网友发表了看法 我来说两句
读取...
相关报道
评 论
业界快讯 NewsMORE>
新闻导航 Navigation
精彩评论 CommentMORE>
52RD网友:发力生态圈建设,这个作为一个芯片厂商来说,在当前环境无疑是最好的选择,是值得肯定的,但是发力之前,务必要搞清楚,自己的产品定位是…
龙芯发布新一代四核处理器 将发力生…
52RD网友:TP还是做得不错的,能守住就很牛了,PC领域创新空间很小。 联想手机业务现在是面临战略选择: 1. 双品牌并重运营,类似PC领域,…
联想集团宣布全球裁员3200人 占员工…
52RD网友:把VP和ED裁掉一半就可以了,少一半瞎指挥的领导公司利润绝对大涨
联想集团宣布全球裁员3200人 占员工…
SEIREN:做手机,在中国只有华为,难道还能说出第二个做手机的吗!你要知道,在深圳做手机不是一件难事,说不定明天我就做起手机来了,但要像华为…
手机江湖怪咖奇谭
SEIREN:我觉的要不要曲屏,这也只是一概念,不一定曲屏就是主流,但加工难度比直屏可能会要难一点,就算是三星有曲屏,他们那么烂的硬件,别说曲…
华为曲面屏新机曝光 目标对手三星S6 E…
特别推荐 Recommend