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ARM Cortex系列核心介绍

52RD.com 2015年4月13日 手机技术资讯            参与:2人 我来说两句
  

  目前在电子产品世界,尤其是手机/平台领域,主芯片的CPU核心,90%以上都是来自于ARM公司的CPU Core。ARM公司自己不生产CPU,将CPU和GPU IP Core授权给其他手机和平板芯片公司生产芯片,影响了整个移动产品世界。

  那么ARM公司目前主要有哪些型号的CPU IP Core,各种IP Core在主频,在性能,在功耗,在尺寸,在工艺上都有什么特点呢? 下面的PPT图示向你详细的介绍了相关信息。

  从ARM展示的Cortex-A系列的产品路线图来看,ARM 2014年的主要的IP Core包括A5/A7/A15/A17/A53/A57/A72,其中A7和A53由于性价比高,同时功耗控制好,是32位和64位处理器系列中的主要出货产品;A15/17/A57由于工艺限制,28nm工艺无法控制好工艺,目前除了三星和高通(也包括MTK的6595)的有限几个旗舰产品,基本上很少用到。而且最近高通810的A53/A57架构也传出了功耗问题,尤其在长时间运行时必须降频操作,更证明了A57的架构无法再28nm工艺下很好的应用。

  那么那颗IC是ARM公司进一步提升性能,降低功耗的IP Core产品呢,这就是Coretex A72,这个很快就会在MTK的高端平板、手机以及高通的新的S600系列(据说高通新的S800系列会采取在ARM core基础上修改的私有核心架构)产品中推出。 那么A72究竟有哪些特性呢?下面这张图揭示了其基本特性:

  A72相对于A15,在20nm的工艺节点上,性能提升1.5倍,在16nm节点下,性能提升3.5倍;

  在同样的性能下,16nm节点的A72功耗只有28nm的A15功耗的1/4,只有20nm节点A57的1/2;

  所以,MTK在NWC上的展会上宣布,会跳过A57直接退出三款A72的产品,包括平板的MT8173(2A72+4A53)以及未来的两款Helios手机产品,且在100万奖金征集中文名中。

  除了更强的CPU Core,ARM也推出了性能更强的GPU Core Mali T880,其性能相对于早一代的T760提升数据如下图所示:

  1.8倍的性能提升,40%的功耗降低,同时和Mali V550/DP550组合,可以实现4K的视频解码及显示。

  未来ARM在IP核心的授权组合上,将在更高阶的工艺节点上,通过更强性能的CPU(Cortex A系列)和GPU(Mali)以及big.Little调度技术,以及高速图形和显示接口以及接口连接技术,实现更高端、更强的移动体验。

  如何现有的ARM IP Core实现不同档次的SOC芯片组合,ARM公司的建议如下:

  未来4核心A72+四核心A53将成为高端移动产品的建议配置。

  最后我们来看看网络传出的高通公司的平台规划,非常有意思的是,高通在S805以前,S800旗舰产品一直是采用自己的私有CPU核心架构,也就是Krait,但是在S810的时候,高通采用了A53/A57的ARM标准组合,同时在台积电的16nm工艺节点上,功耗据说优化不佳,同时由于工艺节点所限,性能达不到三星14nm工艺的Exyos 7420的水平。

  下面看看网络上流传的高通2015年的Roadmap,非常霸气的产品组合,只是手机芯片不是完全看芯片性能,更多的是看包括软件在内的整体解决方案:

  最后,据说三星的MODEM已经开始量产,同时中阶产品SOC也开始量产;苹果除了AP,据说Modem也在加紧研发,预计在未来的一年内也可以实现量产,加上华为海思,占据智能机出货量接近2/5~1/2的量就没了,这个对于高通可能会是一个不小的打击(对于MTK和展讯,也许会小一点)

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