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成就华为麒麟的原来是这位隐世高人!

52RD.com 2015年11月20日 TV全网通            参与:12人 查看 我来说两句
  

  这段时间半导体界最热门的新闻,除了紫光和台湾联发科、台积电打嘴仗,就是华为麒麟950 SoC发布。作为今年最顶级的手机芯片之一,麒麟950吸引到了整个智能手机产业链的关注:首款商用台积电16nm FinFET+工艺的SoC、ARM A72的首商用、MaliT880图形处理器的首商用、首次商用自研ISP技术、最早通过中国移动VoLTE(高清语音)认证的芯片平台……

  其中最引人注目的当是麒麟950采用了16nm FinFET+工艺,这表明中国企业在半导体工艺方面站上了业界最前沿。我们知道,当前手机芯片比较先进的制造工艺是20nm,比如高通骁龙810或者三星14nm FinFET还有台积电的16nm FinFET+(比如三星的Exynos 7420、苹果A9)。麒麟的前代产品采用的是28nm,问题来了,为什么在工艺上推进是选择跨越20nm直接进入16nm FinFET+工艺。

  麒麟选择FinFET技术时为什么选台积电而没有选择三星?

  大家需要抛离开商业因素,按照目前市场格局,华为是中国乃至世界品牌中属于狼性企业,它自身有一定的能力做到更好的工艺规划战略。但凡事离不开人,麒麟能直接切入选择16nm工艺,这其中的秘密是华为麒麟背后一位隐世高人——FinFET技术的发明者、半导体顶级专家、美国加州大学伯克利分校教授胡正明。

  

  卧薪尝胆 FinFET二十年磨一剑

  胡正明1947年出生于北京豆芽菜胡同,学术生涯始于加州大学伯克利分校。1973年在伯克利获得博士学位,并一直从事半导体器件的开发及微型化研究。上世纪90年代中期,英特尔领头的芯片业界普遍认为半导体制程工艺到25nm关口时将出现瓶颈,制造技术难以突破。因为无法解决晶体管大规模集成到一定数量后的漏电问题,功耗随之非常高,也就是打破了英特尔提出的摩尔定律。换句话就是说,工艺将会停滞不前,因为没有更好的工艺设计能力,随之而来的就是人类智能化的进程变慢。

  行业进入新的革新期,很多研究机构致力于解决这一难题。胡正明教授在伯克利带头的研究小组就是经过多年研究,率先取得突破,实话说这是在商业技术上华人的骄傲。1999年胡教授发明两种技术:基于立体型结构的FinFET晶体管技术(鳍式场效电晶体),和基于SOI的超薄绝缘层上硅体技术的UTB-SOI技术,也就是行业内常说的FDSOI晶体管技术。FinFET技术在1999年发布,UTB-SOI在2000年发布,一个偏高端,一个偏中低端,它们都能解决半导体制程到25nm后的制造和功耗难题。又一位华人惊动半导体业界,凭借这成就,2000年,胡正明教授获得美国国防部高级研究项目局最杰出技术成就奖。

  视频中我们将会解读到离消费者很远却又很近的半导体历史,同样随着华为新机即将发布,我们将有机会体验最新的麒麟950是如何带领我们走向更好的智能生活。

 

 

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评 论
5楼 52RD网友 58.61.*.* 发表于 2015-11-21 13:01 回复
作者太恶心了。混淆视听。华为麒麟背后一位隐世高人。明明是半导体业界背后。人不能这么厚颜无耻。你这么做,任总知道吗?
4楼 zwhuang 发表于 2015-11-21 00:38 回复
基础科学很重要
3楼 52RD网友 116.247.*.* 发表于 2015-11-20 17:50 回复
跟华为没有关系吧,只要是14/16nm 都会上啊
2楼 52RD网友 210.21.*.* 发表于 2015-11-20 17:15 回复
幸亏去了美国,同意楼主
1楼 52RD网友 61.152.*.* 发表于 2015-11-20 16:41 回复
幸亏去了美国才有了这么伟大的发明。
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