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手机芯片厂战略迥异:高通减核联发科展讯增核

52RD.com 2015年11月18日 Digitimes            参与:2人 查看 我来说两句
  

  高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820,让联发科、展讯备感压力,然相较于高通采取减少CPU核心数战略,联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战,联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元Helio X30,展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片,由于手机芯片大厂布局核心数迥异,恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。

  半导体业者指出,手机芯片解决方案一路从2核心走向4核心、8核心,甚至冲向10核心世代,尽管业界对于核心数与整体效能表现关系看法纷歧,然品牌业者高阶智能型手机行销策略纷诉求更多核心数,且已获得终端市场消费者认同,使得国内、外手机品牌大厂旗舰级及中、高阶智能型手机搭载8核心、10核心手机芯片比重持续增加。

  目前业界高度关注高通Snapdragon 820手机芯片解决方案,是否已是最终的杀手级版本,还是2016年上半高通将推出新版的8核心手机芯片解决方案,毕竟包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、Sony、乐金电子(LG Electronics)及中兴等一线手机品牌业者所揭露2016年新款手机,仍以8核心芯片为主力,甚至部分业者可能采用10核心芯片。

  尽管高通新款Snapdragon 820手机芯片经过测试后,效能确实较目前市面上的8核心手机芯片更胜一筹,然高通采用4核心应战的动作,仍让业界感到有点突兀,尤其2016年联发科、展讯纷将推出更新款的10核心及8核心手机芯片,高通手机芯片效能优势能否持续将是一大问题,业界纷揣测高通可能会推出新版本的8核心手机芯片解决方案。

  半导体业者认为,以Android平台所设定的软体、甚至韧体应用趋势来看,多工运算的设计方向,仍将驱动手机芯片往更多核心数发展,然考量功耗越来越大,加上手机电池效能未能获得重大突破,手机芯片厂必须在效能与功耗之间取得平衡点。

  现阶段高通Snapdragon 820以偏重效能设计为主,若后续增加核心数,并在效能与功耗之间取得新的平衡点,势必在全球手机芯片市场掀起更激烈的战火,业界纷预期2016年全球手机芯片主战场已呼之欲出,核心数可望成为手机芯片大厂火力集中焦点。


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1楼 52RD网友 113.88.*.* 发表于 2015-11-18 10:23 回复
高通这么高,会不会很危险了,毕竟消费者不是专家
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