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传三星M1处理器支援HSA、自制GPU后年上路

52RD.com 2015年10月8日 精实新闻            参与:2人 我来说两句
  

  三星电子自行研发的Exynos晶片,功能日趋强大。微博有消息说,三星暗中研发GPU,预料2017、2018年Exynos将舍弃Mali,改用自家GPU。

  PhoneArena、GforGames 6日报导,i冰宇宙在微博爆料,新一代Exynos处理器,也就是M1(猫鼬)/Exynos 8890,将支援异构系统架构(HSA)。HSA是CPU架构,把系统单晶片的CPU和GPU将整合在同一汇流排上,可提高行动装置的运算速度、加强图形能力。

  爆料称,Exynos 8890将采HSA架构,内建Mali GPU,到2017、2018年三星将改用自制GPU取代。三星自行研发GPU的说法早在2014年底就曾传出,当时Tomˋs Hardware和Android Authority报导,三星Exynos系统单晶片(SoC)采用安谋(ARM)Cortex CPU和Mali GPU,需支付权利金。三星有先进晶圆代工技术,应该很想自行研发,若三星SoC能采用自家设计的CPU和GPU,又结合LTE解决方案,将可和高通(Qualcomm)畅销的骁龙晶片抗衡。

  不过三星在IC设计方面缺乏经验,自行研发的晶片能否和安谋、高通、苹果等竞争,仍有待观察。Tomˋs Hardware认为,三星可能需要并购IC设计公司,才能取得必须技术。该网站称若三星真想闯出名堂,可以买下超微(AMD)。

  外传三星次代旗舰机Galaxy S7有两个版本,中国和美国市场使用高通骁龙晶片、其余地区则用Exynos 8890。南韩《电子时报》(ETNews)2日引述半导体业界消息报导,Galaxy S7”传出将有两种处理器版本,其中销往美国、中国的版本会使用高通(Qualcomm Inc.)处理器“骁龙(Snapdragon)820”,其他地区像是欧洲、东南亚与南韩等国则会采用三星自家的Exynos系列应用处理器。预料三星会用自产的基频晶片结合应用处理器,借此降低成本。

  业界相信高通决定将最新的处理器委托给三星晶圆厂代工,也取得Galaxy S7最为重要的市场订单。

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