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联发科Phase 2计划推动三大PA厂规格统一

52RD.com 2015年1月23日 我爱研发网            参与:4人 我来说两句
  

  转自台湾经济日报的消息,为避免重现去年上半年手机关键零组件PA(功率放大器)缺货,进而影响供应链出货,市场传出,联发科去年筹备的“Phase 2”计划今年实施,三大PA厂的规格将统一,PA价格可望因此下降,有助智能手机厂降低成本。

  去年上半年智能手机市况佳,不过,在市场转进4G后,对于前端元件PA、Switch的高规格要求高,以Skyworks、RFMD及村田制作所(Murata)等三大厂为主要供应商。

  三大PA、Switch供应商当中,以Skyworks供应链最大,传出去年在大陆市占率一度达到八成。由于PA供不应求,Skyworks还找上宏捷科代工,随着三大PA厂规格将统一,PA价格可望下降,市场关注对于相关供应链的影响。

  PA产品规格一致化后,各PA厂将处于“容易被取代”的状态,法人认为,去年因缺货而令价格持稳的PA,在今年恐怕会有比较大的价格波动;虽然对PA厂不利,但有利于终端智能手机厂控制成本。

  据悉,由于4G市场对PA需求爆增,加上各厂商的产品规格不同,针脚互不相容,难以替代,使得去年上半年PA供应相当紧缺,一度影响对主芯片的拉货力道,因此联发科在下半年推出“Phase 2”计划,邀请Skyworks、RFMD和Murata等厂商研议,让PA、Switch等4G关键零组件产品规格能够一致化。

  手机芯片供应链指出,联发科的“Phase 2”计划,不仅让PA和Switch这两项4G手机关键零组件的规格一致化,让缺货问题不易重现,同时也让可户端可以随需求任易更动产品配置,成本降低不少。

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