首页 > 业内新闻 > 外围 > 解析:美国硅谷的硅都去哪了

解析:美国硅谷的硅都去哪了

52RD.com 2014年9月30日 国际电子商情            评论:0条 我来说两句
  

  亲身经历过美国电子产业从硅谷辉煌时期至今种种变化的人应该会认为,美国目前缺乏创新能力是由于企业思维领导力出现真空状态所导致。

  我收到的《IEEE Spectrum》杂志往往都份量很足,里面有一大堆招募工程师的广告;最近我查询Craig’s List求才网站,发现有41个驻地在硅谷的职缺是列在“架构/工程/CAD”之下,而与电子设计最接近的工作职缺则是技师(technician)。在 电子类别之下有7个职缺,看起来有点松散但却是数量最多的;软件类别下的职缺则只有3个。

  那些工程师职缺是怎么回事?硅谷的“硅”都上哪去了?

  美国劳工部可提供比求才网站更详尽──或许也更官僚主义──的数据;根据统计,2012年美国本土电子工程从业人员总计为22万3,000人,如果将与电力技术相关职位也计算在内,该数字占据整体电气工程从业人员的57%左右。

  而在接下来十年,美国电子工程从业人员人数预期只会成长5%,也就是说每年该领域仅增加约1,100个新职缺。不过每年美国大专院校电子工程科系毕业生约为1万4,000人,还有许多自海外引进的电子工程师──看来深入分析官方统计让我们发现了一些黑暗面。

  就如同求才广告所显示的,美国的工程专业领域在过去几十年发生大幅变化;关键是这种变化是如何、为何发生?我们又能对不远的未来抱着哪些期望?

  因 为现在大多数电子产品都是在美国以外的地方设计、制造,电子厂商开始让工程师担任供应链管理角色;所谓的供应链管理就是采购(procurement), 其任务涉及价值工程(value engineering)──即寻找最低的价格,还有管理产品规格、强制契约履行以及保证供应质量。

众多因素与决策导致美国工程专业领域丧失创新能力

  在许多情况下,唯一独特的美国本土贡献是品牌;而电子工程领域最大的变化则是摩尔定律(Moore’s Law)之死。IC的技术生命周期基本上已经走到末路,热约束以及微影技术的极限,使得达到更高晶体管密度的目标难以继续;目前为突破以上瓶颈所研发的技术包括FinFET、3D芯片等,但这些方案都背离了成本不断下降的平面晶体管技术。

  美国电子业者在开始采取海外采购策略的时候用了“无晶圆厂(fabless)”这个词,而现在最大的美国半导体业者已不在全球前十大企业排行榜上;随着越来越多工作机会移往海外,美国本土芯片工程师的职业生涯也遭遇打击。

  工程师窝在杂七杂八堆满电子零组件、示波器的工作台边埋头苦干,已经不再是电子设计这个工作的刻板印象;印刷电路板(PCB)的设计早就不是工程师在透光桌上亲手绘制,它们现在都是用计算机设计的,而且大多数PCB都在美国以外的地方制造。

  美国教父级模拟工程师Jim Williams、Bob Pease在 2011年相继去世,标志了这种典范的转移;FPGA (还有例如软件定义无线电)方案需求的成长,也彻底改变了数字设计。Ross Freeman在1985年共同创办了赛灵思(Xilinx),就是因为意识到若半导体技术沿着摩尔定律的轨迹前进,将使得晶体管越来越便宜,也创造了一个商机。现在该种业务(可程序化逻辑组件)现在已经发展成营收数十亿美元的产业。

  各种基础性变化的鲜明证据,能在今日几乎所有型态的消费性产品看到,这些产品所使用的领组件数量非常少;所使用零件之稀少,也反映了工程师职缺越来越少的状况。

  电子产品业者将他们的电子产品视为有众多对手在价格上相互竞争的商品,这种思维模式衍生了众所周知的“六标准偏差(Six Sigma)”质量管理方法;随着电子零组件以及系统价格下滑,可携式消费性电子产品市场也蓬勃发展。

  为了替分散的设备提供彼此之间的链接性,催生了利用远程数据中心的“云端服务”;采用市面上现成服务器的大型数据中心在世界各地如雨后春笋般崛起,而因为这些数据中心的电力需求,能提升服务器运算性能利用率的专用软件(也就是虚拟化软件)需求也快速成长。

  软件已经抓住了投资者的注意力,Google与Facebook之爆炸性成功,以及近期对巨量数据(分析)商机的预期,抽走了硬件领域的投资;但硬件技术发 展是需要实体设备投资,也花费时间的,大多数软件新创公司反而只需要一间办公室。也因为如此,许多电子工程师都转行到软件领域去了。

  软件领域的进展让“科学管理(Scientific Management)”复兴,这个理论在1990年代以“再造工程(reengineering)”的形式体现──这是一个由管理顾问公司以及企业资源规划(ERP)软件供货商所拥护的概念,而1990年代末期的大幅裁员,也让很多工程师丢掉饭碗。

  自198 9年冷战时期结束,许多航天领域工程师被裁员,美国政府也开始涉足工程专业领域,将航天国防领域的政府资金转向以医疗为焦点,并在技术转移方面采取越来越宽松的策略。

  1990 年美国开始发放H1-B专业人员签证,让许多来自海外的廉价工程师、程序员前往美国工作;1998年,美国高等法院决议业务流程(business processes)可申请专利。以上两项举措进一步取代了电子工程师、以及其他领域的工程师,也导致美国的创新能力丧失。

海外投资者争相填补美国本地工程团队被裁员后的空缺

  美国电子工程专业的萎缩,并不是因为有一只看不见的手所带来的神奇结果,或者是受到什么破坏性的冲击,这是因为一种特质的丧失,也就是笔者前面所说的,“美国企业思维领导能力的真空状态”。

  我们应该要回到过去,从那些美国企业创办人的头脑与灵魂中寻找未来方向;包括摩托罗拉(Motorola)的Paul Galvin、英特尔(Intel)的Robert Noyce、惠普(HP)的Bill Hewlett (William Hewlett)与David Packard,以及许多产业领导人都是出自美国本土,他们定义了20世纪的创新文化,为产业投资人、工程师开辟了前路,也与我们一起改变了世界。

  讽刺的是,现在的美国科技产业吵着要更多的“劳工”,因为企业将工程视为一种商品服务;美国企业现在对私人贸易认证的爱好,远高过于对ABET工程学位。所以呢?残酷的现实是,美国自己选择丧失创新能力,这恐怕会是一个将扭转未来的错误抉择。

52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信关注:admin_52RD
已有0位网友发表了看法 我来说两句
读取...
相关报道
评 论
新闻导航 Navigation
精彩评论 Commentmore...
ldh135:一些就知道窝里斗的家伙!还五百强的胸襟?怎么没国产机敢去拉苹果下水?这种做法只会让外人嘲笑。我是做手机的,华为、小米、魅族都用过…
小米雷军大打口水仗:为什么被黑的总…
52RD网友:最烦点胶!很简单的逻辑,一块PCBA上,IC是否都点胶了,如果仅BGA等大一点的器件点胶,是否说明此类BGA管脚的焊接可靠性天生不如其他不用…
小米华为因芯片点胶问题打口水仗 三…
52RD网友:这次见到大学同学,刚给父母买了两部小米,据说周围同事也都是首选小米。原因在于MI系统的确很好用。 而华为,说是也买过,用了半年听筒…
小米雷军大打口水仗:为什么被黑的总…
52RD网友:一个公司能在竞争这么激烈的市场环境中生存,本身也说明了这个公司的实力。公司是靠国家还是自身的造血能力生存的,这可以看他的财报。展…
千亿国家基金将落地 两大芯片集团浮…
52RD网友:黄的智商真的让人担忧! 连手机行业最基本的演进规律都还没搞明白就不停的去撩拨小米! 稍微有点正常思维的人都能看出来:如今的魅族不…
小米将发布1499元红米旗舰机 应对MX4…
特别推荐 Recommend