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小米华为因芯片点胶问题打口水仗 三星搀和

52RD.com 2014年9月28日 腾讯数码            评论:23条 查看 我来说两句
  

  近日新浪微博中名为“IT华少”的用户称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理,所以认定其“做工粗糙”,不如华为的荣耀6。他同时指出,一般手机厂商的AP芯片以及字库芯片(EMMC)用高强度的胶水进行点胶固化,以此保证手机跌落时芯片不易损坏。小米4却为了节省成本,未进行点胶处理。

  此次口水仗的导火索在于产品的点胶处理环节。对此笔者也查阅了芯片点胶的相关概念。一般来说,电子产品的主板和芯片基本都是通过Surface Mount Device技术进行装配,其含义为表面贴装器件,是表面黏着技术元器件中的一种。在电路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工完成,首批自动化的机器推出之后,可放置一些简单的引脚元件,但复杂的元件需要手工防治才能进行波峰焊。

  点胶其实是是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。

  对于这样的评论,小米新媒体总监钟雨飞则回应称小米一直致力于推动手机行业透明化,让用户了解所选择的产品。

  小米认为在这个过程中,点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时,在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出,点胶会有很多麻烦,如果设备结构设计合理,在跌落试验中能够合格,就没有点胶的必要了。此外,他举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶,这主要得益于其结构设计。

  总结来看,小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁,并非用了点胶的产品就更好。

  对于此次事件,华为手机产品线运营支持总监高飞回应小米称,由于芯片与PCB的接触面积比较大,点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂,对整机的可靠性有帮助,但坏处是维修性降低,华为等大厂会优先考虑可靠性,故采用点胶方案。让此次事件升温的是,对于华为的这个解释,三星手机硬件工程师戈蓝V也参与并回复称,三星手机也是如此,AP、PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的。

  截至到目前,小米未继续对此事件发表进一步声明。

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评 论
23楼 52RD网友 111.85.*.* 发表于 2014-10-12 00:05 回复
个人胡言乱语以下几点。接触过小米售后就知道怎么回事儿不点胶了。一是为了制造省钱,和维修省钱,另一个是售后回访太严格,导致网点动不动就给判人为,这样工厂的售后就少了。所以嘛,看不到那么多返修数据。3,容易摔坏,就可以多出货,反正消费者是不可能知道这个是因为设计啊,没有点胶啊,质量不好方面想。大多数自己摔坏的人不会认为是质量问题。
22楼 52RD网友 111.85.*.* 发表于 2014-10-11 23:58 回复
10楼 BBnewbie说:鄙司也是中小公司,我们功能机都点胶(点胶太泛了,现在CTP组装也用点胶工艺,这里准确点应该叫“底部填充”) 跌落实验不一定能重现出不点胶的问题,只有对品质有追求、有经验数据积累的厂家才会100%点胶。
现在的芯片焊点太多,不点胶却是故障率高得多,我是做维修的,深有体会
21楼 feixuedewo 发表于 2014-10-9 08:45 回复
小米那质量,不点胶要好点
20楼 52RD网友 112.65.*.* 发表于 2014-9-29 16:25 回复
小米返修率太高,所以不点胶,就这么简单
19楼 52RD网友 180.169.*.* 发表于 2014-9-29 12:37 回复
最烦点胶!很简单的逻辑,一块PCBA上,IC是否都点胶了,如果仅BGA等大一点的器件点胶,是否说明此类BGA管脚的焊接可靠性天生不如其他不用点胶的器件?功能机、小屏时代没人会去点胶,后来大点的板子出问题才土法用底部填充,再以前红胶是为了波峰焊工艺没办法而不是考虑可靠性…当然,后来听说摩托也玩点胶,真是一代不如一代,SMT这行业烂大街,受力试验都没人数值量化对比分析下。我看还不如COB黑胶全覆盖算了,这下可靠性可没的说了吧。不过也行,液态柔性是趋势,PCBA直接用吸热凝胶包起来,即吸热来又耐糙。
18楼 52RD网友 14.28.*.* 发表于 2014-9-29 09:03 回复
17楼 52RD网友说:诺基亚多数机型都不点胶 还不是获得了抗摔王的口碑
说苹果、nokia都不点胶的,最好拿出点证据来。

网上看了苹果4、5、6的拆机图片,主芯片都有点胶的。

nokia当年销量最大,最便宜的1100都点胶了的。

17楼 52RD网友 112.249.*.* 发表于 2014-9-29 01:15 回复
诺基亚多数机型都不点胶 还不是获得了抗摔王的口碑
16楼 smart_rabbit 发表于 2014-9-28 20:37 回复
BGA点胶是必须的,缺点就是返修的时候麻烦。
15楼 52RD网友 58.250.*.* 发表于 2014-9-28 18:29 回复
另外从应力角度来说,现在芯片的面积不会很大,对于整个PCBA的布局来说除非是设计在最边距上为了加强点红胶,关键是红胶到底符合ROHS里面的物质,这个还有待正规品牌去研究,有时候画蛇添足不一定是好事,与其在这个邦定问题上出口水,不如再把实际的销售价格降下来,小米能出现的契机就是往年手机的利润太高,太黑导致,消费者不找你们已经够仁慈的了,想想暴利的若基亚,黑莓,MOTO等,渐渐都会淡出人们的视野,学学苹果你想暴利你得拿出硬货来。
14楼 52RD网友 163.125.*.* 发表于 2014-9-28 18:07 回复
大家议论这个事儿,其实点胶在SMD工艺里面是PCB与PCBA在工艺上有缺陷才会出现,针对可靠性处理,比如你4层的PCB,你点胶也没用,该裂的裂,另外还有一个问题是锡膏的问题,氧化或助焊剂添加过多也会有此需求,针对于8层,12层或以上的PCB根本没必要,所以现在国内的一些不专业的明星们真功夫没有,竟是瞎扯淡!
13楼 BBnewbie 发表于 2014-9-28 17:47 回复
12楼 h83223139说:flash 和CPU基本都是要点胶的。。小米就是对自己的质量不放心,,因为点胶后对后续的维修是个大麻烦
越是对质量不放心,越应该在制造时就加强质量,而不是去考虑返修的难易程度。

我觉得小米是因为没有吃过亏才这样大胆,无知者无畏。

12楼 h83223139 发表于 2014-9-28 17:30 回复
flash 和CPU基本都是要点胶的。。小米就是对自己的质量不放心,,因为点胶后对后续的维修是个大麻烦
11楼 52RD网友 218.75.*.* 发表于 2014-9-28 17:16 回复
点胶是为了加强结构的受力性能。真正在BGA上吃过亏的,应该是很有体会的。
10楼 BBnewbie 发表于 2014-9-28 16:46 回复
鄙司也是中小公司,我们功能机都点胶(点胶太泛了,现在CTP组装也用点胶工艺,这里准确点应该叫“底部填充”)

跌落实验不一定能重现出不点胶的问题,只有对品质有追求、有经验数据积累的厂家才会100%点胶。

9楼 carloy 发表于 2014-9-28 16:18 回复
我是小公司的,一般不点胶
8楼 52RD网友 101.240.*.* 发表于 2014-9-28 14:28 回复
小米不会为了产品质量增加成本的。毕竟是山寨。
7楼 es_chan 发表于 2014-9-28 13:36 回复
我是小公司的,一般不点胶
6楼 zhengxuejian 发表于 2014-9-28 12:43 回复
三星好意思露脸出来说,做的都是什么烂东西,不点胶估计返修率得有50%以上了。结构设计好的话,能直接通过苛刻的各种结构测试,还点什么胶。真是拿块猪皮糊到破沙发脸上,还叫嚣自己是纯牛皮沙发的2B
5楼 52RD网友 113.108.*.* 发表于 2014-9-28 12:18 回复
不点胶,每台可节约成本约0.5元
4楼 52RD网友 119.145.*.* 发表于 2014-9-28 11:51 回复
点胶是这个行业的优选方案了,iPhone6的点胶那叫一个多,小米怎么看?
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