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拆解米4联通版:铁匠工艺 多处创新设计

52RD.com 2014年7月25日 电子工程专辑            评论:14条 查看 我来说两句
  

  日前,小米在北京国家会议中心正式发布了新旗舰产品小米手机4,其配置依然“发烧”,而且大幅提升了制造工艺。

  小米手机4采用的是骁龙801四核2.5GHz处理器,搭载5英寸1080p触控屏,内置3GB内存和16/64GB机身存储空间(支持eMMC 5.0规范),提供一颗800万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头,电池容量3080mAh,支持高通快速充电技术。本月29日首先开卖的联通版将不支持4G功能,移动4G版会在9月份上市。

  小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工,相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同,但在视觉上会感觉小米4更窄。

  边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框,边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤,193道工序最终完成。

  总体来将,相比于雷军在发布会上举例说明的iPhone4s,小米4的不锈钢边框工艺要高出很多。不过苹果已经推出iPhone5s,即将推出iPhone6了,因此iPhone4s的工艺,其实也并不特别值得一提。

  小米4机身顶部和底部的注塑天线溢出口做工相比iPhone4s来讲高出许多,并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

  

  

  

  发布会上雷军称这是一款可以更换后盖的手机,发现它的后盖其实比预料中更容易更换。小米4后盖采用了9层加工,并且采用了模内转印技术,实现表面0.06mm粗细的线条。其实使用这种设计风格的手机不少,包括荣耀6、华为P7等机型。

  

  

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评 论
14楼 52RD网友 58.251.*.* 发表于 2014-8-4 17:29 回复
后盖看着好差啊
13楼 52RD网友 112.80.*.* 发表于 2014-7-28 11:20 回复
拆开电池盖一看就是山寨货色,设计能力真心一般
12楼 52RD网友 122.50.*.* 发表于 2014-7-28 08:25 回复
设计很一般般啦!
11楼 52RD网友 223.167.*.* 发表于 2014-7-26 19:04 回复
3楼 52RD网友说:说实话看PCB布局设计还是有一定功底的
山赛还不如,居然说功底
10楼 ke31 发表于 2014-7-26 09:39 回复
8楼 jwcubxr说:没看出多处创新在哪里,请高人明示。
这篇文章是明显的软文啊,你去哪找高人.
9楼 martina2010 发表于 2014-7-26 09:06 回复
这个闪光灯做的非常有创意.......
8楼 jwcubxr 发表于 2014-7-25 17:40 回复
没看出多处创新在哪里,请高人明示。
7楼 lawrencewu 发表于 2014-7-25 15:15 回复
这时候还搞3G版本是不是策略失误啊,还是说搞个临时过渡版?
6楼 52RD网友 121.30.*.* 发表于 2014-7-25 14:49 回复
5楼 52RD网友说:从哪能看出有功底 正版面积这么大 很宽松
确实没看出PCB设计的突破。
5楼 52RD网友 219.142.*.* 发表于 2014-7-25 13:33 回复
3楼 52RD网友说:说实话看PCB布局设计还是有一定功底的
从哪能看出有功底  正版面积这么大  很宽松
4楼 52RD网友 121.30.*.* 发表于 2014-7-25 12:59 回复
抄袭之王。
3楼 52RD网友 113.240.*.* 发表于 2014-7-25 11:56 回复
说实话看PCB布局设计还是有一定功底的
2楼 jason_1943 发表于 2014-7-25 11:54 回复
能挣着钱才是王道!
1楼 52RD网友 27.115.*.* 发表于 2014-7-25 10:37 回复
铁匠打铁,还是有人买单的
共有评论14篇 查看所有评论
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