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谷歌 Android One 采用联发科芯片 主打中低端

52RD.com 2014年7月1日 我爱研发网            评论:4条 查看 我来说两句
  

  谷歌于今年的I/O开发者大会上发布了全新Android L系统、Android Wear、Android Auto以及Android TV和Android One等8大新品,涵盖手机、汽车、可穿戴、家电等领域,意图打造一个完整的生态体系。同时谷歌也宣布了Android One计划,Google 要求合作伙伴采用原生 Android 系统,配以 Google 统一的硬件配置,手机品牌只需设计外观和提供自家或本地化的软件,就可以推出市场。

  今年四月份时,曾有传言联发科打入谷歌为nexus新机提供芯片,不过目前来看,虽然不是nexus,但是Android One将采用MTK芯片无疑。在这场合作中,联发科为Android one手机提供硬件参考、软件应用以及最终的优化设计等,而谷歌则会提供最新版本的Android系统以及软件等,助力新兴市场品牌快速推出Android one手机。

  首部 Android One 手机有可能采用 MTK 的 MT6575 芯片,其他已知的配置包括支持外接存储卡、4.5 英寸屏幕、FM 收音机和双卡双待。MT6575 芯片已经是两年前的产品,得到了 Google 的协助后会否让功能彻底发挥,一切还有待手机正式推出后方可知道。


  Android One平台的手机会率先在印度市场推出,合作伙伴有Micromax、Karbonn等厂商,终端产品将会在9月份正式面世,至于中国,暂且无望看到Android one平台产品。

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评 论
4楼 beidou2000 发表于 2014-7-2 09:57 回复
1楼 aquasnake说:PPT实物爆炸图做工很山寨的感觉 1. shilding case上打满孔--山寨 2. FPC弯折点不做圆弧--山寨 3.FPC连接上下子电路板设计在电池外而不是电池下,导致电池不可拆解 4.两片断板式PCBA而不是行业中高端单一…
第三条仔细看看先
3楼 52RD网友 218.249.*.* 发表于 2014-7-1 19:03 回复
1楼 aquasnake说:PPT实物爆炸图做工很山寨的感觉 1. shilding case上打满孔--山寨 2. FPC弯折点不做圆弧--山寨 3.FPC连接上下子电路板设计在电池外而不是电池下,导致电池不可拆解 4.两片断板式PCBA而不是行业中高端单一…
你有本事,能够和Google 合作一个看看。
2楼 xiaopaohu 发表于 2014-7-1 13:32 回复
这样的玩法,要死掉好多芯片厂家了
1楼 aquasnake 发表于 2014-7-1 12:40 回复
PPT实物爆炸图做工很山寨的感觉

1. shilding case上打满孔--山寨

2. FPC弯折点不做圆弧--山寨

3.FPC连接上下子电路板设计在电池外而不是电池下,导致电池不可拆解

4.两片断板式PCBA而不是行业中高端单一C型PCB板框的设计--山寨中的战斗寨,完全只为成本

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