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宏碁与联发科技 共创云端未来

52RD.com 2014年6月7日 我爱研发网            评论:0条 我来说两句
  

     (北京讯)201464日—宏碁今日与联发科技共同宣布针对云端应用、穿戴式和物联网技术展开合作,希望能够在未来提供更多的创新产品与开发环境,帮助全球开发者与设备制造商快速进入云端与物联网时代。

     宏碁董事长施振荣在自建云体验中心开幕仪式中表示:“宏碁的BYOC自建云建立在开放的平台(AOP)上,将与各种产业伙伴结盟,通过跨平台跨产业的合作,共同开创各种创新应用,为人们带来更加优质的生活。”联发科技专精于各类芯片的研发,与宏碁广拓联盟的想法不谋而合,目前正与宏碁针对BYOC进行合作讨论,未来希望能藉由彼此的合作,在云端技术和穿戴式设备领域,能有更多创新的想法与研发的方向,为双方共创价值。

     联发科技董事长暨执行长蔡明介表示:「我们认为在未来几年,穿戴式设备及更宽广的物联网发展将起飞。联发科技致力提供这些技术,使消费者得以『创造无限可能』,而宏碁成为我们在云端的合作伙伴之一即是最佳证明。我们现正为物联网市场扩大跨平台产品组合并提供新产品,日前推出的联发科技LinkIt™平台与MediaTek Aster 芯片就是为穿戴式及物联网设备所设计,使我们已发展出的广泛产品与解决方案越来越完整,我们相当期待能够与宏碁携手合作,共同开发物联网市场的无限发展潜力。」

    宏碁与联发科技的合作,将架构于Acer Open Platform(AOP)的开放平台上,希望能结合采用联发科技的芯片客户,广纳入BYOC的生态圈,共同开发更新的技术及应用,一起共创价值、共享利益。

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